Samsung Electronics отчете най-слабото си тримесечие от 2023 г. насам, като оперативната печалба за второто тримесечие на 2025 г. се срина с 56% на годишна база до 4,6 трилиона вона (3,36 милиарда долара), далеч под прогнозите на анализаторите за 6,2 трилиона вона. Разочароващите резултати подчертават продължаващите затруднения на Samsung на конкурентния пазар за AI чипове.
Най-големият производител на памети в света посочи няколко причини за слабата печалба, включително корекции на стойността на складовите наличности и ефекта от американските ограничения върху износа на усъвършенствани AI чипове за Китай. Въпреки това, анализаторите от индустрията изтъкват по-фундаментален проблем: забавената сертификация на 12-слойните HBM3E памети на Samsung от страна на Nvidia, водещият дизайнер на AI чипове.
Паметите с висока пропускателна способност (HBM) се превръщат в ключова инфраструктура за AI изчисленията, като глобалният пазар се очаква да достигне 21 милиарда долара през 2025 г. при годишен ръст от 70%. Докато Samsung дълго време доминираше в сектора на паметите, сега изостава от SK Hynix, която контролира около 60% от веригата за доставки на HBM за Nvidia. Процесът на сертификация на Samsung за усъвършенстваните HBM3E чипове е отложен за септември 2025 г., което води до изоставане от 18-24 месеца спрямо конкурентите.
Въпреки тези трудности, Samsung търси алтернативни стратегии, включително доставката на HBM3E чипове за AMD и нейните MI350X AI ускорители от юни 2024 г. Компанията също така обеща, че HBM3E паметите ще преминат сертификация през втората половина на годината, като след това ще започнат пълни доставки към основните клиенти.
Индустрията на полупроводниците като цяло е изправена пред потенциална нестабилност, като някои анализатори прогнозират забавяне на инвестициите в AI, тъй като големите облачни доставчици временно спират разширяването. Това съвпада с по-широки опасения за възможен балон при AI чиповете, при който масовите продажби през 2024-2025 г. може да бъдат последвани от спад в търсенето, ако корпоративните AI приложения не се реализират в очаквания мащаб.
За Samsung пътят напред включва диверсификация отвъд Nvidia, ускорено развитие на следващото поколение HBM4 чипове с цел масово производство в края на 2025 г., както и подобряване на производствените добиви, за да си върне конкурентното предимство в бързо развиващия се AI хардуерен сектор.