menu
close

Problémy Samsungu s AI čipy vedly k propadu zisku o 56 %

Společnost Samsung Electronics oznámila prudký meziroční pokles zisku za 2. čtvrtletí 2025 o 56 %, čímž výrazně zaostala za očekáváním analytiků kvůli slabým prodejům AI čipů. Neschopnost technologického giganta získat certifikaci od Nvidie pro své pokročilé paměťové čipy HBM3E umožnila konkurentům, jako je SK Hynix, ovládnout rychle rostoucí trh s AI hardwarem. Tento výrazný pokles zisku signalizuje možnou volatilitu v polovodičovém sektoru, protože firmy se snaží přizpůsobit měnící se poptávce v dozrávajícím prostředí AI.
Problémy Samsungu s AI čipy vedly k propadu zisku o 56 %

Samsung Electronics zaznamenal nejhorší čtvrtletní výsledky od roku 2023, když provozní zisk za 2. čtvrtletí 2025 meziročně klesl o 56 % na 4,6 bilionu wonů (3,36 miliardy dolarů), což je výrazně pod odhady analytiků, kteří očekávali 6,2 bilionu wonů. Tyto zklamávající výsledky podtrhují pokračující potíže Samsungu na konkurenčním trhu AI čipů.

Největší světový výrobce paměťových čipů uvedl několik důvodů poklesu zisku, včetně přecenění zásob a dopadu amerických omezení na vývoz pokročilých AI čipů do Číny. Odborníci z oboru však poukazují na zásadnější problém: zpoždění certifikace 12vrstvých paměťových čipů HBM3E od Nvidie, která je dominantním návrhářem AI čipů.

Paměť s vysokou propustností (HBM) se stala klíčovou infrastrukturou pro AI výpočty a globální trh by měl v roce 2025 dosáhnout hodnoty 21 miliard dolarů při meziročním růstu 70 %. Zatímco Samsung dříve dominoval sektoru paměťových čipů, nyní zaostává za společností SK Hynix, která ovládá přibližně 60 % dodavatelského řetězce HBM pro Nvidii. Certifikační proces Samsungu pro pokročilé čipy HBM3E byl údajně posunut na září 2025, což znamená zpoždění 18–24 měsíců za konkurencí.

Navzdory těmto nezdarům se Samsung snaží o alternativní strategie, například od června 2024 dodává čipy HBM3E společnosti AMD pro její AI akcelerátory MI350X. Firma také slíbila, že její paměti HBM3E projdou certifikací ve druhé polovině roku, přičemž plné dodávky hlavním zákazníkům začnou následně.

Celý polovodičový průmysl čelí možné volatilitě, přičemž někteří analytici očekávají zpomalení investic do AI, protože hyperscale cloudoví poskytovatelé dočasně pozastavují expanzi. To odpovídá širším obavám z možné bubliny na trhu AI čipů, kdy by mohly masivní prodeje v letech 2024–2025 následovat poklesem poptávky, pokud se podnikové využití AI nerozšíří v očekávaném měřítku.

Pro Samsung znamená další cesta diverzifikaci mimo Nvidii, urychlení vývoje čipů nové generace HBM4 s cílem zahájit jejich hromadnou výrobu koncem roku 2025 a zlepšení výtěžnosti výroby, aby znovu získal konkurenční výhodu v rychle se vyvíjejícím prostředí AI hardwaru.

Source:

Latest News