menu
close

AI-efterfrågan driver rekordtillväxt i halvledarindustrin

Den globala halvledarindustrin upplever en aldrig tidigare skådad tillväxt under mitten av 2025, främst drivet av den snabbt ökande efterfrågan på AI-teknologi. Enligt aktuella branschrapporter är marknaden på väg att överstiga 697 miljarder dollar i år, där AI-specifika chip står för en betydande andel av försäljningen. Geopolitiska faktorer och satsningar på robustare leveranskedjor omformar tillverkningsstrategier, samtidigt som utvecklingen av avancerade tillverkningsnoder accelererar för att möta de ökande beräkningsbehoven för nästa generations AI-system.
AI-efterfrågan driver rekordtillväxt i halvledarindustrin

Halvledarindustrin genomgår en anmärkningsvärd omvandling under 2025, där artificiell intelligens har blivit den främsta drivkraften för tillväxt efter flera år av cyklisk utveckling.

Enligt siffror från Semiconductor Industry Association (SIA) i början av juni uppgick den globala försäljningen av halvledare till 57 miljarder dollar i april 2025, vilket motsvarar en ökning med 22,7 % jämfört med samma period föregående år. Detta följer på industrins rekordår 2024, då försäljningen för första gången översteg 630 miljarder dollar.

AI-applikationer har fundamentalt förändrat marknadsdynamiken, där avancerade beräkningschip för datacenter och AI-acceleration nu utgör det snabbast växande segmentet. Branschanalytiker förutspår att marknaden för AI-chip ensamt kommer att nå cirka 92 miljarder dollar i år, med en årlig tillväxttakt på över 30 %.

"Den globala halvledarmarknaden upplevde sitt bästa försäljningsår någonsin 2024, och tvåsiffrig marknadstillväxt väntas även för 2025," konstaterade John Neuffer, SIA:s vd och koncernchef, och underströk branschens starka framtidsutsikter.

Tillväxten är dock ojämnt fördelad. En färsk analys från McKinsey visar att endast de 5 % största halvledarföretagen tar hem merparten av de ekonomiska vinsterna från AI-boomen, medan andra kämpar för att behålla sina marknadsandelar. Företag som NVIDIA, AMD och TSMC har utmärkt sig som tydliga vinnare, där TSMC har fördubblat sin CoWoS-kapacitet för avancerad paketering från 330 000 till 660 000 wafers mellan 2024 och 2025 för att möta efterfrågan på AI-chip.

Geopolitiska spänningar fortsätter att omforma industrilandskapet. Den pågående teknologiska kapplöpningen mellan USA och Kina har påskyndat nationella halvledarsatsningar globalt, där företag diversifierar tillverkningsorter för att stärka motståndskraften. Taiwans tillverkare konsoliderar sina fördelar inom högpresterande AI-chip, samtidigt som Kinas andel av marknaden för paketering och testning fortsätter att öka trots exportrestriktioner.

När industrin navigerar dessa komplexa förutsättningar utgör kompetensbrist och hållbarhetsfrågor ytterligare utmaningar. Eftersom halvledartillverkning förbrukar stora mängder energi och vatten, kvarstår balansen mellan teknologisk utveckling och miljöansvar som en avgörande prioritet för branschen under resten av 2025 och framåt.

Source: Ts2

Latest News