超威半导体公司（AMD）于2025年5月28日（周三）宣布，已收购位于硅谷、专注于硅光子技术的初创公司Enosemi。此次交易的财务条款未予披露。
Enosemi成立于2023年，由Ari Novack和Matthew Streshinsky等科技创业者创办，专注于开发和量产硅光子集成电路——这种微芯片集成了多个光子元件，形成完整的电路。公司产品包括光互连，将计算与网络组件集成于数据中心内部。
硅光子技术利用光（光子）而非电流来传输数据，为传统电通信提供了更快、更高效的替代方案。 该技术已被应用于网络交换机、芯粒间互连等场景。基于光的集成电路在速度、带宽和能效方面均优于电子IC，使其成为芯片设计领域极具吸引力的前沿方向。
“随着AI模型日益庞大和复杂，对更快、更高效数据传输的需求也在不断增长，”AMD技术与工程高级副总裁Brian Amick表示，“Enosemi此前作为我们的外部开发合作伙伴参与光子技术研发，此次收购将进一步深化双方的成功合作。”
Enosemi团队现已正式加入AMD，将帮助AMD立即扩展其在下一代AI系统中支持和开发多样化光子及协同封装光学解决方案的能力。Enosemi拥有一支由顶尖专家和博士级人才组成的团队，在光子集成电路的量产和交付方面拥有卓越的业绩，这在业内极为罕见。“他们深厚的经验、严谨的技术和卓越的执行力，使其成为AMD在高性能互连创新领域的理想合作伙伴。”AMD表示。
硅谷的创业者和投资人对光学技术寄予厚望，认为其将成为构建更大规模AI计算机的核心。协同封装光学利用激光通过光纤在芯片间传递信息，相较于传统铜缆，能实现更快且更节能的连接。
此次收购进一步丰富了AMD在AI领域的产品线，从基础硅芯片到系统级集成全面布局。其中包括收购FPGA公司赛灵思（Xilinx）、通过Pensando增强数据传输与网络能力、并购Silo AI和Mipsology壮大软件团队，以及收购ZT Systems以扩展机架级系统设计能力。“展望未来，AI系统的需求不仅仅是强大的芯片，还需要在计算、网络、系统架构、软件等全栈创新。”AMD表示。
当收发器直接集成到交换机中时，数据在收发器与交换机其他组件间的传输时间更短，从而降低了延迟。“Enosemi此前作为我们的外部开发合作伙伴参与光子技术研发，此次收购将进一步深化双方的成功合作，”Amick写道，“现在作为AMD的一部分，该团队将帮助我们立即扩展在下一代AI系统中支持和开发多样化光子及协同封装光学解决方案的能力。”