超威半导体公司（AMD）通过推出全新Instinct MI350系列加速器，进一步加大了对英伟达在AI芯片领域主导地位的挑战。首席执行官苏姿丰表示，该系列产品的性能超越了英伟达最新的Blackwell处理器。
在6月13日于圣何塞举办的“Advancing AI 2025”大会上，苏姿丰正式发布了MI350X和MI355X加速器，这两款新品已于本月初开始出货。新一代芯片在推理能力方面实现了惊人的35倍提升，创下了AMD历史上单代产品性能跃升的最高纪录。
MI350系列配备了288GB HBM3E高带宽存储器，容量超过英伟达单颗Blackwell GPU，并支持包括FP4和FP6在内的新型数据格式。AMD宣称，凭借更低的功耗，MI355X在每美元可处理的Token数量上比英伟达芯片高出40%，为AI部署带来显著的成本优势。
苏姿丰还宣布推出AMD Developer Cloud，这项新服务允许开发者通过云计算访问AMD的MI300和MI350 GPU，无需直接购买硬件。这一举措与英伟达的类似服务相呼应，旨在通过提升硬件可及性，进一步扩大AMD在AI生态系统中的影响力。
展望未来，苏姿丰预告了下一代MI400系列芯片及“Helios”AI机架基础设施，计划于2026年上市。MI400将配备高达432GB的HBM4存储器，带宽高达每秒19.6TB，专为对标英伟达GB300 Blackwell Ultra处理器及即将推出的Rubin AI GPU而设计。
AI芯片市场竞争日益激烈，苏姿丰预测到2028年市场规模将超过5000亿美元——这个数字曾被认为遥不可及。AMD在AI加速领域的积极布局，正是为了抓住微软、Meta和OpenAI等科技巨头日益增长的需求。值得一提的是，OpenAI首席执行官Sam Altman也现身发布会现场，宣布OpenAI将采用AMD芯片。