英伟达通过发布NVLink Fusion，在AI基础设施领域做出了重大战略转变。这项全新的硅基技术首次将其专有的高速互连开放给第三方硬件制造商。
NVLink Fusion由首席执行官黄仁勋于2025年台北Computex大会上正式发布。该技术允许客户和合作伙伴将非英伟达的CPU和GPU与英伟达产品协同使用。黄仁勋在主题演讲中表示：“NVLink Fusion的意义在于，你可以构建半定制的AI基础设施，而不仅仅是半定制芯片。”
该技术已吸引了一批重量级的早期合作伙伴，包括联发科、迈威尔、Alchip Technologies、Astera Labs、新思科技（Synopsys）和Cadence等，率先将NVLink Fusion集成到他们的定制芯片设计中。此外，富士通和高通技术公司也计划打造可与英伟达GPU配合的定制CPU，以构建高性能的AI工厂。
NVLink Fusion代表了AI基础设施开发领域的一项技术突破。第五代NVLink平台为每颗GPU提供1.8TB/s的双向带宽——是PCIe Gen5的14倍，能够为复杂的大模型提供无缝高速通信。这一性能提升对AI工作负载至关重要，因为NVLink带宽每提升2倍，机架级AI性能可提升1.3-1.4倍。
对于云服务提供商而言，NVLink Fusion为其利用任何ASIC、英伟达机架级系统以及英伟达端到端网络平台（可提供高达800Gb/s吞吐量）扩展AI工厂至数百万颗GPU提供了路径。整个生态系统由英伟达Mission Control统一运维平台管理，实现AI数据中心的复杂管理自动化。
通过主动拥抱而非抵制定制芯片趋势，这一战略举措进一步巩固了英伟达在AI开发领域的核心地位。开放专有互连技术给合作伙伴，英伟达正将自身定位为未来AI基础设施的关键连接纽带——即便这些系统并非完全由英伟达芯片构建。