小米正以巨额资金重返半导体领域，致力于自研AI芯片，力图在全球科技生态系统中占据一席之地。
这家总部位于北京的智能手机及电动汽车制造商宣布，将在未来十年内至少投资500亿元人民币（约合69亿美元）用于芯片设计，投资周期自2025年起。小米创始人兼CEO雷军强调了这一举措的战略意义，他表示：“芯片是我们必须攀登的高峰，是我们成为伟大硬科技公司的必经之战。”
该战略的核心是即将发布的Xring O1系统级芯片（SoC），其采用先进的3纳米制程工艺，跻身当前最为复杂的处理器之列。该芯片将于5月22日的一场重磅新品发布会上正式亮相，届时还将同步发布新款智能手机、平板电脑以及备受期待的YU7电动SUV。
小米的半导体之路始于2014年，2017年推出了首款自研移动处理器澎湃S1。但由于多方面原因，公司随后将重心转向技术难度较低的芯片。2021年，小米重启移动处理器研发计划，并已累计投入逾135亿元人民币（约合18亿美元）。目前，小米半导体团队已拥有2500多名专业人才。
此次投资也契合了中国在半导体领域推动科技自立自强的国家战略，尤其是在全球竞争加剧的背景下。预计2025年全球半导体产业销售额将达到6970亿美元，AI驱动的技术创新将进一步推高对新一代芯片的需求。对小米而言，自研芯片有望减少对高通等美国供应商的依赖，后者一直为小米旗舰手机提供处理器。
Xring O1不仅是小米技术上的里程碑，更是公司在竞争日益激烈、地缘政治复杂的半导体格局中的战略布局。在美国持续实施出口限制的背景下，中国企业正加速构建本土半导体能力。