menu
close

إنفيديا تفتح معمارية الذكاء الاصطناعي أمام المنافسين مع NVLink Fusion

في معرض كمبيوتكس 2025 في تايوان، كشف الرئيس التنفيذي لإنفيديا، جنسن هوانغ، عن برنامج NVLink Fusion الثوري الذي يتيح للعملاء والشركاء استخدام معالجات غير تابعة لإنفيديا جنبًا إلى جنب مع وحدات معالجة الرسومات الخاصة بإنفيديا. يمثل هذا تحولًا كبيرًا عن نهج إنفيديا المغلق تاريخيًا، حيث كانت تقنية NVLink—وهي تقنية الربط عالي السرعة بين الشرائح—مقتصرة سابقًا على شرائح إنفيديا فقط. وقد التزمت شركات تقنية كبرى مثل ميدياتك، مارفيل، ألتشيب، فوجيتسو، وكوالكوم بالفعل بتبني هذه التقنية.
إنفيديا تفتح معمارية الذكاء الاصطناعي أمام المنافسين مع NVLink Fusion

أجرت إنفيديا تحولًا استراتيجيًا في نهجها تجاه بنية الذكاء الاصطناعي من خلال فتح تقنيتها المملوكة NVLink أمام المنافسين والشركاء. وجاء هذا الإعلان من الرئيس التنفيذي جنسن هوانغ خلال معرض كمبيوتكس 2025 في 19 مايو، ليشكل خروجًا كبيرًا عن النظام البيئي المغلق الذي اعتادت عليه الشركة.

تتيح تقنية NVLink Fusion دمج وحدات المعالجة المركزية (CPU) ووحدات معالجة الرسومات (GPU) غير التابعة لإنفيديا مع منتجات إنفيديا. وتعمل هذه التقنية على ربط الشرائح معًا لتعزيز سرعة الاتصال بينها بشكل كبير، وهو أمر بالغ الأهمية لبناء ونشر أنظمة الذكاء الاصطناعي المتقدمة. وبحسب محللي الصناعة، فإن هذه الخطوة قد تعزز هيمنة إنفيديا في منظومة شرائح الذكاء الاصطناعي، حيث تستحوذ بالفعل على أكثر من 80٪ من حصة السوق في قطاع شرائح الذكاء الاصطناعي لمراكز البيانات.

وأوضح هوانغ في كلمته الرئيسية: "NVLink Fusion يتيح لكم بناء بنية تحتية شبه مخصصة للذكاء الاصطناعي، وليس فقط شرائح شبه مخصصة". وتسمح التقنية للبنى التحتية للذكاء الاصطناعي بدمج معالجات إنفيديا مع وحدات معالجة مركزية ودوائر متكاملة خاصة بالتطبيقات (ASICs) مختلفة، مما يمنح العملاء ميزة الاستفادة من بنية إنفيديا البيئية حتى عند عدم استخدام شرائح إنفيديا فقط.

وتشمل منصة NVLink من الجيل الخامس مواصفات مذهلة، حيث توفر ما يصل إلى 1.8 تيرابايت/ثانية من عرض النطاق الترددي ثنائي الاتجاه لكل وحدة معالجة رسومات—أي أسرع بـ 14 مرة من PCIe Gen5. ويمكن لعمود NVLink واحد نقل البيانات بسرعات تصل إلى 130 تيرابايت/ثانية، وهو ما قال هوانغ إنه يتجاوز تدفق بيانات الإنترنت العالمي في ذروته.

ومن بين أوائل مصنعي الشرائح الذين تبنوا NVLink Fusion: ميدياتك، مارفيل، ألتشيب تكنولوجيز، أستيرا لابز، سينوبسيس، وكادينس. بالإضافة إلى ذلك، تخطط فوجيتسو وكوالكوم تكنولوجيز لدمج معالجاتها المخصصة مع وحدات معالجة الرسومات من إنفيديا باستخدام هذه التقنية. ويُلاحظ غياب المنافسين المباشرين لإنفيديا مثل برودكوم، AMD، وإنتل، الذين ينتمون إلى اتحاد Ultra Accelerator Link (UALink) المنافس.

ورغم أن NVLink Fusion قد يحمل مخاطرة بتقليل الطلب على معالجات إنفيديا المركزية من خلال السماح للعملاء باستخدام بدائل، يرى المحللون أن المرونة الإضافية تعزز في النهاية تنافسية حلول إنفيديا القائمة على وحدات معالجة الرسومات في مواجهة المعماريات الناشئة. كما أشار راي وانغ، محلل أشباه الموصلات: "NVLink Fusion يرسخ إنفيديا كمركز لمصانع الذكاء الاصطناعي من الجيل القادم—even عندما لا تُبنى تلك الأنظمة بالكامل بشرائح إنفيديا".

Source:

Latest News