Η Samsung Electronics κατέγραψε τη χειρότερη τριμηνιαία της επίδοση από το 2023, με τα λειτουργικά κέρδη του β’ τριμήνου του 2025 να υποχωρούν κατά 56% σε ετήσια βάση, φτάνοντας τα ₩4,6 τρισεκατομμύρια (3,36 δισ. δολάρια), πολύ χαμηλότερα από τις εκτιμήσεις των αναλυτών για ₩6,2 τρισεκατομμύρια. Τα απογοητευτικά αποτελέσματα αναδεικνύουν τις συνεχιζόμενες δυσκολίες της Samsung στην ανταγωνιστική αγορά τσιπ τεχνητής νοημοσύνης.
Ο μεγαλύτερος κατασκευαστής τσιπ μνήμης στον κόσμο απέδωσε την πτώση των κερδών σε πολλούς παράγοντες, όπως οι αναπροσαρμογές αξίας αποθεμάτων και ο αντίκτυπος των αμερικανικών περιορισμών στις εξαγωγές προηγμένων τσιπ AI προς την Κίνα. Ωστόσο, οι αναλυτές της αγοράς επισημαίνουν ένα πιο θεμελιώδες ζήτημα: την καθυστέρηση της Samsung στην πιστοποίηση των 12-στρωματικών τσιπ μνήμης HBM3E από τη Nvidia, τον κυρίαρχο σχεδιαστή τσιπ AI.
Η μνήμη υψηλού εύρους ζώνης (HBM) έχει εξελιχθεί σε κρίσιμη υποδομή για την υπολογιστική τεχνητής νοημοσύνης, με την παγκόσμια αγορά να προβλέπεται να φτάσει τα 21 δισ. δολάρια το 2025, σημειώνοντας ετήσια ανάπτυξη 70%. Ενώ η Samsung κυριαρχούσε κάποτε στον τομέα της μνήμης, πλέον υστερεί έναντι της SK Hynix, η οποία ελέγχει περίπου το 60% της εφοδιαστικής αλυσίδας HBM της Nvidia. Η διαδικασία πιστοποίησης για τα προηγμένα τσιπ HBM3E της Samsung φέρεται να μετατίθεται για τον Σεπτέμβριο του 2025, δημιουργώντας καθυστέρηση 18-24 μηνών έναντι των ανταγωνιστών.
Παρά τις δυσκολίες, η Samsung ακολουθεί εναλλακτικές στρατηγικές, όπως η προμήθεια τσιπ HBM3E στην AMD για τους επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης MI350X από τον Ιούνιο του 2024. Η εταιρεία έχει επίσης δεσμευτεί ότι η μνήμη HBM3E θα περάσει την πιστοποίηση στο δεύτερο εξάμηνο του έτους, με πλήρεις αποστολές σε μεγάλους πελάτες να ξεκινούν αμέσως μετά.
Ο κλάδος των ημιαγωγών συνολικά αντιμετωπίζει πιθανή αστάθεια, με ορισμένους αναλυτές να προβλέπουν επιβράδυνση των επενδύσεων στην τεχνητή νοημοσύνη, καθώς οι πάροχοι cloud υπερκλίμακας παγώνουν προσωρινά τα επεκτατικά τους σχέδια. Αυτό συνάδει με ευρύτερες ανησυχίες για μια πιθανή «φούσκα» στα τσιπ AI, όπου οι μαζικές πωλήσεις του 2024-2025 θα μπορούσαν να ακολουθηθούν από μείωση της ζήτησης, εάν οι επιχειρηματικές εφαρμογές AI δεν υλοποιηθούν στην αναμενόμενη κλίμακα.
Για τη Samsung, ο δρόμος προς τα εμπρός περιλαμβάνει τη διαφοροποίηση πέραν της Nvidia, την επιτάχυνση της ανάπτυξης των επόμενης γενιάς τσιπ HBM4 με στόχο τη μαζική παραγωγή στα τέλη του 2025 και τη βελτίωση των αποδόσεων παραγωγής, ώστε να ανακτήσει το ανταγωνιστικό της πλεονέκτημα στο ταχέως εξελισσόμενο τοπίο υλικού τεχνητής νοημοσύνης.