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ब्रॉडकॉम का टोमहॉक 6 चिप एआई नेटवर्क इन्फ्रास्ट्रक्चर में क्रांति लाता है

ब्रॉडकॉम ने अपना अत्याधुनिक टोमहॉक 6 नेटवर्किंग चिप शिप करना शुरू कर दिया है, जो अगली पीढ़ी की एआई प्रणालियों को 102.4 टेराबिट प्रति सेकंड की अभूतपूर्व स्विचिंग क्षमता प्रदान करता है। यह नया चिप, जिसकी शिपिंग 3 जून 2025 से ग्राहकों को शुरू हुई, बाजार में उपलब्ध किसी भी ईथरनेट स्विच की तुलना में दोगुना प्रदर्शन देता है और इसमें उन्नत एआई-अनुकूलित रूटिंग क्षमताएं हैं। यह लॉन्च ऐसे समय में हुआ है जब ब्रॉडकॉम अपना एआई चिप व्यवसाय तेजी से बढ़ा रहा है, जिसने वित्त वर्ष 2024 में $12.2 बिलियन का राजस्व अर्जित किया, और 2027 तक $60-90 बिलियन के सेवा योग्य बाजार का अनुमान है।
ब्रॉडकॉम का टोमहॉक 6 चिप एआई नेटवर्क इन्फ्रास्ट्रक्चर में क्रांति लाता है

ब्रॉडकॉम ने आधिकारिक तौर पर अपनी अगली पीढ़ी की नेटवर्किंग चिप लॉन्च कर दी है, जिसे विशेष रूप से आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है, जो एआई इन्फ्रास्ट्रक्चर टेक्नोलॉजी में एक महत्वपूर्ण प्रगति का संकेत है।

टोमहॉक 6 स्विच चिप, जिसकी शिपिंग सप्ताहांत में ग्राहकों को शुरू हो गई है और जुलाई में व्यापक रूप से उपलब्ध होगी, एकल चिप में उद्योग का पहला 102.4 टेराबिट प्रति सेकंड की स्विचिंग क्षमता प्रदान करती है। ब्रॉडकॉम के कोर स्विचिंग ग्रुप के सीनियर वाइस प्रेसिडेंट और जनरल मैनेजर राम वेलगा के अनुसार, यह बाजार में उपलब्ध किसी भी ईथरनेट स्विच की तुलना में दोगुनी बैंडविड्थ है।

इस चिप का अभूतपूर्व प्रदर्शन इसे बड़े एआई क्लस्टर्स को पावर देने के लिए विशेष रूप से उपयुक्त बनाता है। इसके उन्नत एआई फीचर्स, जिन्हें कॉग्निटिव रूटिंग 2.0 कहा गया है, टोमहॉक 6 नेटवर्क कंजेशन का पता लगा सकता है और डेटा को अन्य कनेक्शनों पर डायनामिक रूप से रीरूट कर सकता है, जिससे उन परफॉर्मेंस बॉटलनेक्स से बचा जा सकता है जो आमतौर पर एआई वर्कलोड्स में देखे जाते हैं। यह क्षमता उन एआई ट्रेनिंग प्रोसेस के लिए बेहद जरूरी है, जिनमें कई ग्राफिक्स प्रोसेसिंग यूनिट्स (GPUs) के बीच काम का समन्वय करना होता है।

ब्रॉडकॉम का नया चिप स्केल-अप और स्केल-आउट दोनों एआई नेटवर्क आर्किटेक्चर को सपोर्ट करता है। दो-स्तरीय स्केल-आउट नेटवर्क्स में, टोमहॉक 6 एक साथ 100,000 से अधिक प्रोसेसर को जोड़ सकता है, और ब्रॉडकॉम का कहना है कि कई ग्राहक पहले ही इस पैमाने के एआई क्लस्टर्स में इस चिप को एकीकृत करने की योजना बना रहे हैं। कंपनी का कहना है कि यह चिप अंततः एक मिलियन से अधिक XPU (एआई एक्सेलेरेटर) वाले एआई क्लस्टर्स की मांगों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

यह लॉन्च ब्रॉडकॉम के लिए एक रणनीतिक समय पर आया है, जिसने अपने एआई चिप व्यवसाय में जबरदस्त वृद्धि देखी है। कंपनी ने वित्त वर्ष 2024 में एआई चिप्स से $12.2 बिलियन का राजस्व अर्जित किया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 220% की वृद्धि है। ब्रॉडकॉम के सीईओ हॉक टैन ने अनुमान लगाया है कि कस्टम एआई प्रोसेसर और नेटवर्किंग चिप्स के लिए कंपनी का सेवा योग्य पता योग्य बाजार वित्त वर्ष 2027 तक $60 बिलियन से $90 बिलियन के बीच हो सकता है।

टोमहॉक 6 ब्रॉडकॉम की ईथरनेट टेक्नोलॉजी के प्रति प्रतिबद्धता को दर्शाता है, जो एआई इन्फ्रास्ट्रक्चर के लिए नेटवर्किंग स्टैंडर्ड के रूप में Nvidia की InfiniBand टेक्नोलॉजी से प्रतिस्पर्धा करता है। "इन सभी नेटवर्क्स को बहुत आसानी से ईथरनेट पर किया जा सकता है, आपको जटिल तकनीकों की आवश्यकता नहीं है," वेलगा ने कहा, जिससे ब्रॉडकॉम की रणनीति स्पष्ट होती है कि वह तेजी से बढ़ते एआई बाजार के लिए ओपन, स्टैंडर्ड-आधारित नेटवर्किंग सॉल्यूशंस प्रदान करना चाहता है।

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