Samsung Electronics mencatat kinerja kuartalan terburuk sejak 2023, dengan laba operasional kuartal II 2025 anjlok 56% secara tahunan menjadi ₩4,6 triliun (US$3,36 miliar), jauh di bawah estimasi analis sebesar ₩6,2 triliun. Hasil yang mengecewakan ini menyoroti perjuangan Samsung yang berkelanjutan di pasar chip AI yang sangat kompetitif.
Produsen chip memori terbesar di dunia ini menyebut beberapa faktor sebagai penyebab penurunan laba, termasuk penyesuaian nilai inventaris dan dampak pembatasan ekspor chip AI canggih ke Tiongkok oleh AS. Namun, para analis industri menyoroti masalah yang lebih mendasar: keterlambatan sertifikasi chip memori HBM3E 12-layer milik Samsung dari Nvidia, perancang chip AI terkemuka.
High-bandwidth memory (HBM) kini menjadi infrastruktur krusial untuk komputasi AI, dengan pasar global diperkirakan mencapai US$21 miliar pada 2025 dan tumbuh 70% per tahun. Meski dulu Samsung mendominasi sektor chip memori, kini perusahaan tertinggal dari SK Hynix yang menguasai sekitar 60% rantai pasok HBM Nvidia. Proses sertifikasi chip HBM3E canggih Samsung dikabarkan mundur hingga September 2025, menciptakan keterlambatan 18-24 bulan dibandingkan pesaing.
Meski menghadapi tantangan ini, Samsung menempuh strategi alternatif, termasuk memasok chip HBM3E ke AMD untuk akselerator AI MI350X sejak Juni 2024. Perusahaan juga menjanjikan chip memori HBM3E-nya akan lolos sertifikasi pada paruh kedua tahun ini, dengan pengiriman penuh ke pelanggan utama dimulai setelahnya.
Industri semikonduktor secara keseluruhan menghadapi potensi volatilitas, dengan sebagian analis memprediksi moderasi investasi AI karena penyedia cloud hyperscale sementara menghentikan ekspansi. Hal ini sejalan dengan kekhawatiran lebih luas tentang potensi gelembung chip AI, di mana penjualan besar-besaran pada 2024-2025 bisa diikuti penurunan permintaan jika kasus penggunaan AI di perusahaan tidak terealisasi sesuai skala yang diharapkan.
Bagi Samsung, langkah ke depan meliputi diversifikasi di luar Nvidia, mempercepat pengembangan chip HBM4 generasi berikutnya yang ditargetkan untuk produksi massal akhir 2025, serta meningkatkan hasil manufaktur guna merebut kembali keunggulan kompetitif di lanskap perangkat keras AI yang berkembang pesat.