AMD(Advanced Micro Devices)는 2025년 5월 28일(수), 실리콘 포토닉스 기술에 특화된 실리콘 밸리 기반 스타트업 Enosemi를 인수했다고 발표했다. 거래의 재무 조건은 공개되지 않았다.
2023년 Ari Novack과 Matthew Streshinsky 등 기술 창업가들이 설립한 Enosemi는 여러 광소자를 집적해 동작 회로를 구성하는 포토닉 집적회로(Photonic Integrated Circuit, PIC)를 개발·양산하는 기업이다. Enosemi는 데이터센터 내 컴퓨팅 및 네트워킹 부품을 통합하는 광 인터커넥트 등 다양한 제품을 제공한다.
실리콘 포토닉스는 데이터를 전기로가 아닌 빛(광자)으로 전송해 기존 전기 신호 기반 통신보다 빠르고 효율적인 대안을 제시한다. 이 기술은 이미 네트워크 스위치, 칩렛 간 인터커넥트 등 다양한 분야에 적용되고 있다. 빛 기반 집적회로는 전자식 IC보다 더 높은 속도, 대역폭, 전력 효율을 제공해 차세대 칩 설계에서 주목받고 있다.
AMD 기술·엔지니어링 수석 부사장 브라이언 애믹(Brian Amick)은 "AI 모델이 점점 더 크고 복잡해지면서 더 빠르고 효율적인 데이터 이동의 필요성이 커지고 있다"며, "Enosemi는 외부 개발 파트너로서 AMD와 포토닉스 분야에서 협력해왔으며, 이번 인수로 성공적인 파트너십이 한층 더 확장된다"고 밝혔다.
이제 AMD의 일원이 된 Enosemi 팀은 차세대 AI 시스템 전반에 걸쳐 다양한 포토닉스 및 동시 패키지 광학 솔루션을 즉각적으로 확장·개발하는 데 기여할 예정이다. Enosemi는 대량 생산 경험을 갖춘 소수의 팀 중 하나로, 박사급 인재와 전문가로 구성된 엘리트 팀이 포토닉 집적회로를 실제로 설계·양산한 실적을 보유하고 있다. AMD는 "Enosemi의 깊은 경험, 기술적 엄밀함, 실행력은 고성능 인터커넥트 혁신을 추진하는 AMD에 이상적인 파트너"라고 평가했다.
실리콘 밸리의 창업가와 투자자들은 광학 기술이 AI 시스템을 위한 초대형 컴퓨터 구축의 핵심이 될 것으로 기대하고 있다. 동시 패키지 광학(co-packaged optics)은 레이저 빛을 활용해 칩 간 정보를 광섬유로 전송, 기존 구리 케이블 대비 더 빠르고 에너지 효율적인 연결을 제공한다.
Enosemi 인수는 AMD가 AI 요구에 대응하기 위한 포트폴리오를 확장하는 전략의 일환이다. 여기에는 FPGA 기업 자일링스(Xilinx) 인수, Pensando를 통한 데이터 이동 및 네트워킹 역량 강화, Silo AI와 Mipsology를 통한 소프트웨어팀 확장, ZT Systems 인수를 통한 랙 단위 시스템 설계 역량 강화 등이 포함된다. AMD는 "AI 시스템의 미래는 강력한 칩뿐 아니라 컴퓨트, 네트워킹, 시스템 아키텍처, 소프트웨어 등 전방위 혁신이 필요하다"고 강조했다.
트랜시버가 스위치에 직접 통합되면 트랜시버와 스위치 내 다른 부품 간 데이터 이동 시간이 단축돼 지연(latency)이 감소한다. 애믹은 "Enosemi와 포토닉스 분야에서 성공적으로 협력해왔으며, 이번 인수로 그 관계가 더욱 확장된다"며, "이제 AMD의 일원으로서 Enosemi 팀이 차세대 AI 시스템 전반에 걸쳐 다양한 포토닉스 및 동시 패키지 광학 솔루션을 즉각적으로 확장·개발하는 데 기여할 것"이라고 밝혔다.