엔비디아가 자사의 독점 고속 인터커넥트 기술을 서드파티 하드웨어 제조사에 개방하는 새로운 실리콘 기술인 NVLink Fusion을 공개하며 AI 인프라 전략에 중대한 변화를 예고했다.
2025년 타이베이 컴퓨텍스에서 젠슨 황 CEO가 발표한 NVLink Fusion은 고객과 파트너가 엔비디아 제품과 함께 비(非)엔비디아 CPU 및 GPU를 조합해 사용할 수 있게 한다. 황 CEO는 기조연설에서 "NVLink Fusion은 반맞춤형 칩이 아닌, 반맞춤형 AI 인프라를 구축할 수 있도록 하는 것"이라고 설명했다.
이미 미디어텍, 마벨, 알칩 테크놀로지스, 아스테라 랩스, 시놉시스, 케이던스 등이 NVLink Fusion을 커스텀 실리콘 설계에 통합하는 초기 파트너로 합류했다. 또한 후지쯔와 퀄컴 테크놀로지스는 엔비디아 GPU와 결합 가능한 커스텀 CPU를 개발해 고성능 AI 팩토리를 구축할 계획이다.
NVLink Fusion은 AI 인프라 개발에 있어 기술적 돌파구로 평가된다. 5세대 NVLink 플랫폼은 GPU당 양방향 1.8TB/s의 대역폭을 제공해 PCIe Gen5 대비 14배 빠르며, 복잡한 대규모 모델을 위한 고속 통신을 원활하게 지원한다. 이 성능 향상은 AI 워크로드에 매우 중요하며, NVLink 대역폭이 2배 증가할 때마다 랙 단위 AI 성능이 1.3~1.4배 향상될 수 있다.
클라우드 제공업체 입장에서도 NVLink Fusion은 어떤 ASIC이든, 엔비디아의 랙스케일 시스템과 엔비디아의 엔드-투-엔드 네트워킹 플랫폼(최대 800Gb/s 처리량 제공)을 활용해 수백만 개의 GPU로 AI 팩토리를 확장할 수 있는 길을 제시한다. 전체 생태계는 AI 데이터센터의 복잡한 운영을 자동화하는 통합 플랫폼인 NVIDIA Mission Control이 관리한다.
이번 전략적 결정은 맞춤형 실리콘 트렌드를 수용함으로써 엔비디아가 AI 개발의 중심에 위치할 수 있도록 한다. 독점 인터커넥트 기술을 파트너에게 개방함으로써, 엔비디아는 자사 칩만으로 구성되지 않은 시스템에서도 미래 AI 인프라를 연결하는 핵심 플랫폼으로 자리매김하고 있다.