menu
close

Scăderea vânzărilor de cipuri AI duce la o prăbușire de 56% a profitului Samsung

Samsung Electronics a raportat o scădere abruptă de 56% a profitului în trimestrul al doilea din 2025, sub așteptările analiștilor, pe fondul vânzărilor slabe de cipuri AI. Incapacitatea gigantului tehnologic de a obține certificarea Nvidia pentru cipurile sale avansate de memorie HBM3E a permis competitorilor precum SK Hynix să domine piața în plină expansiune a hardware-ului AI. Această scădere semnificativă a profitului semnalează o posibilă volatilitate în sectorul semiconductorilor, pe măsură ce companiile se adaptează la schimbările de cerere din peisajul AI aflat în maturizare.
Scăderea vânzărilor de cipuri AI duce la o prăbușire de 56% a profitului Samsung

Samsung Electronics a înregistrat cea mai slabă performanță trimestrială din 2023 încoace, cu un profit operațional de doar 4,6 trilioane ₩ (3,36 miliarde USD) în trimestrul al doilea din 2025, în scădere cu 56% față de aceeași perioadă a anului trecut și mult sub estimările analiștilor, care mizau pe 6,2 trilioane ₩. Rezultatele dezamăgitoare evidențiază dificultățile continue ale Samsung pe piața competitivă a cipurilor AI.

Cel mai mare producător mondial de cipuri de memorie a invocat mai mulți factori pentru această scădere, inclusiv ajustări ale valorii stocurilor și impactul restricțiilor impuse de SUA asupra exporturilor de cipuri AI avansate către China. Totuși, analiștii din industrie indică o problemă mai profundă: întârzierea certificării de către Nvidia pentru cipurile de memorie HBM3E cu 12 straturi produse de Samsung, Nvidia fiind principalul proiectant de cipuri AI.

Memoria cu lățime de bandă mare (HBM) a devenit o infrastructură esențială pentru computația AI, piața globală fiind estimată să ajungă la 21 de miliarde USD în 2025, cu o creștere anuală de 70%. Deși Samsung domina anterior sectorul cipurilor de memorie, acum este devansată de SK Hynix, care controlează aproximativ 60% din lanțul de aprovizionare HBM al Nvidia. Procesul de certificare pentru cipurile HBM3E avansate ale Samsung ar fi fost amânat până în septembrie 2025, ceea ce creează un decalaj de 18-24 de luni față de competitori.

În ciuda acestor obstacole, Samsung urmărește strategii alternative, inclusiv furnizarea de cipuri HBM3E către AMD pentru acceleratoarele AI MI350X, începând din iunie 2024. Compania a promis, de asemenea, că memoria HBM3E va trece certificarea în a doua jumătate a anului, urmând ca livrările către clienții majori să înceapă ulterior.

Industria semiconductorilor, în ansamblu, se confruntă cu o posibilă volatilitate, unii analiști anticipând o temperare a investițiilor în AI, pe măsură ce furnizorii de cloud la scară largă își suspendă temporar planurile de extindere. Aceasta reflectă îngrijorări mai ample privind o posibilă bulă a cipurilor AI, unde vânzările masive din 2024-2025 ar putea fi urmate de o scădere a cererii dacă utilizările AI în mediul enterprise nu se concretizează la scara anticipată.

Pentru Samsung, drumul înainte presupune diversificarea dincolo de Nvidia, accelerarea dezvoltării cipurilor HBM4 de generație următoare, programate pentru producție de masă la finalul lui 2025, și îmbunătățirea randamentelor de fabricație pentru a recâștiga avantajul competitiv pe o piață a hardware-ului AI aflată în continuă evoluție.

Source:

Latest News