Samsung Electronics zaznamenal najhoršie kvartálne výsledky od roku 2023, keď sa prevádzkový zisk v 2. štvrťroku 2025 prepadol medziročne o 56 % na 4,6 bilióna wonov (3,36 miliardy dolárov), čo je výrazne pod odhadmi analytikov na úrovni 6,2 bilióna wonov. Tieto sklamaním sprevádzané výsledky poukazujú na pretrvávajúce ťažkosti Samsungu v konkurenčnom segmente AI čipov.
Najväčší výrobca pamäťových čipov na svete uviedol viacero dôvodov pre slabší zisk, vrátane úprav hodnoty zásob a vplyvu amerických obmedzení na export pokročilých AI čipov do Číny. Odborní analytici však upozorňujú na zásadnejší problém: oneskorenú certifikáciu 12-vrstvových pamäťových čipov HBM3E od Nvidie, ktorá je dominantným dizajnérom AI čipov.
Pamäť s vysokou priepustnosťou (HBM) sa stala kľúčovou infraštruktúrou pre AI výpočty, pričom globálny trh by mal v roku 2025 dosiahnuť hodnotu 21 miliárd dolárov s medziročným rastom 70 %. Kým Samsung kedysi dominoval v oblasti pamäťových čipov, dnes zaostáva za SK Hynix, ktorý kontroluje približne 60 % dodávateľského reťazca HBM pre Nvidiu. Proces certifikácie pokročilých čipov HBM3E od Samsungu bol podľa správ posunutý až na september 2025, čo znamená 18- až 24-mesačné zaostávanie za konkurenciou.
Napriek týmto prekážkam Samsung hľadá alternatívne stratégie, vrátane dodávok HBM3E čipov spoločnosti AMD pre jej AI akcelerátory MI350X od júna 2024. Firma zároveň sľubuje, že jej pamäte HBM3E prejdú certifikáciou v druhej polovici roka, pričom plné dodávky pre kľúčových zákazníkov majú nasledovať po jej získaní.
Celý polovodičový priemysel čelí potenciálnej volatilite, pričom niektorí analytici predpovedajú zmiernenie investícií do AI, keďže hyperscale cloudoví poskytovatelia dočasne pozastavujú expanzné plány. To korešponduje so širšími obavami z možnej bubliny na trhu AI čipov, kde by mohli masívne predaje v rokoch 2024-2025 vystriedať poklesy dopytu, ak sa firemné využitie AI nenaplní v očakávanom rozsahu.
Pre Samsung znamená ďalšia cesta diverzifikáciu mimo Nvidie, zrýchlenie vývoja čipov ďalšej generácie HBM4 s cieľom spustiť ich hromadnú výrobu koncom roka 2025 a zlepšenie výrobných výnosov, aby znovu získal konkurenčnú výhodu v rýchlo sa meniacom segmente AI hardvéru.