Samsung Electronics har redovisat sitt sämsta kvartalsresultat sedan 2023, med rörelsevinsten för andra kvartalet 2025 ned 56 % jämfört med året innan till 4,6 biljoner won (3,36 miljarder dollar), vilket är långt under analytikernas förväntningar på 6,2 biljoner won. De svaga siffrorna belyser Samsungs fortsatta utmaningar på den konkurrensutsatta AI-chipmarknaden.
Världens största minneschipstillverkare pekade på flera orsaker till vinsttappet, bland annat värdejusteringar av lager och effekterna av amerikanska exportrestriktioner för avancerade AI-chip till Kina. Branschanalytiker lyfter dock fram ett mer grundläggande problem: Samsungs försenade certifiering av sina 12-lagers HBM3E-minneschip från Nvidia, den ledande AI-chipdesignern.
Höghastighetsminne (HBM) har blivit avgörande infrastruktur för AI-beräkningar, och den globala marknaden väntas nå 21 miljarder dollar 2025, med en årlig tillväxt på 70 %. Även om Samsung tidigare dominerade minneschipsektorn ligger bolaget nu efter SK Hynix, som kontrollerar cirka 60 % av Nvidias HBM-leveranskedja. Samsungs certifieringsprocess för de avancerade HBM3E-chippen har enligt uppgift skjutits upp till september 2025, vilket innebär ett försprång för konkurrenterna på 18–24 månader.
Trots dessa bakslag satsar Samsung på alternativa strategier, bland annat genom att leverera HBM3E-chip till AMD för deras MI350X AI-acceleratorer sedan juni 2024. Företaget har också lovat att HBM3E-minnet kommer att klara certifieringen under andra halvåret, med fulla leveranser till större kunder därefter.
Halvledarindustrin som helhet står inför potentiell volatilitet, där vissa analytiker förutspår en avmattning i AI-investeringarna när hyperskaliga molnleverantörer tillfälligt pausar sina expansionsplaner. Detta ligger i linje med bredare farhågor om en möjlig AI-chipbubbla, där enorma försäljningssiffror 2024–2025 kan följas av minskad efterfrågan om företagens AI-användning inte når förväntad omfattning.
För Samsung innebär vägen framåt att diversifiera bortom Nvidia, påskynda utvecklingen av nästa generations HBM4-chip med planerad massproduktion i slutet av 2025, samt förbättra tillverkningsutbytet för att återta konkurrensfördelar på den snabbt föränderliga AI-hårdvarumarknaden.