menu
close

OpenAI அதன் சிப் தந்திரத்தை விரிவாக்குகிறது; Google TPU சோதனை குறித்து விளக்கம் அளிக்கிறது

OpenAI நிறுவனம் Google இன் டென்சர் செயலாக்க அலகுகள் (TPUs) சோதனை செய்யப்படுவதாக உறுதிப்படுத்தியுள்ளது, ஆனால் விரைவில் பெரிய அளவில் அவற்றை பயன்படுத்தும் திட்டம் இல்லை என்று தெரிவித்துள்ளது. AI முன்னணி நிறுவனமான OpenAI தற்போது அதிகமாக Nvidia GPUகளையும், AMD சிப்களையும் பயன்படுத்தி கணிப்பொறி தேவைகளை பூர்த்தி செய்து வருகிறது. அதே நேரத்தில், தானாகவே தனிப்பயன் சிப்களையும் உருவாக்கி வருகிறது. இந்த தந்திரப்பெருக்கம், AI போட்டி உலகில் சிப் கட்டமைப்பின் முக்கியத்துவத்தை வெளிப்படுத்துகிறது.
OpenAI அதன் சிப் தந்திரத்தை விரிவாக்குகிறது; Google TPU சோதனை குறித்து விளக்கம் அளிக்கிறது

Google இன் AI சிப்கள் குறித்து OpenAI நிறுவனம் தனது நிலைப்பாட்டை தெளிவுபடுத்தியுள்ளது. Google இன் டென்சர் செயலாக்க அலகுகள் (TPUs) ஆரம்ப சோதனையில் உள்ளன என்றாலும், அவற்றை விரைவில் பெரிய அளவில் பயன்படுத்தும் திட்டம் இல்லை என்று நிறுவனம் தெரிவித்துள்ளது.

ஜூன் 30-ஆம் தேதி, OpenAI நிறுவன பேச்சாளர் ஒருவர், Google இன் உள்நாட்டு சிப்கள் OpenAI தயாரிப்புகளை இயக்க பயன்படுத்தப்படும் என்ற செய்திகளைத் தொடர்ந்து விளக்கம் அளித்தார். முன்னதாக, OpenAI நிறுவனம் Google Cloud மூலம் Google இன் TPUs-ஐ வாடகைக்கு எடுத்து, கணிப்பொறி செலவுகளை குறைக்க முயற்சி செய்து வருகிறது என்ற தகவல்கள் வெளியானது குறிப்பிடத்தக்கது. OpenAI-யின் கணிப்பொறி செலவுகளில் 50%க்கும் அதிகமான பகுதி இந்தக் கணிப்பொறி செயல்பாடுகளுக்காக செலவாகிறது.

OpenAI நிறுவனம் தனது கணிப்பொறி தேவைகளை நிர்வகிக்க பல்வேறு சிப் தந்திரங்களை பின்பற்றுகிறது. தற்போது, AI சிப் சந்தையில் சுமார் 80% பங்கைக் கொண்டுள்ள Nvidia-வின் GPUகளில் OpenAI அதிகம் நம்பிக்கை வைக்கிறது. அதே சமயம், AMD-வின் AI சிப்களும் கட்டமைப்பில் சேர்க்கப்பட்டுள்ளன. 2025-ஆம் ஆண்டு ஜூன் மாதம் நடைபெற்ற AMD-வின் Advancing AI நிகழ்வில், OpenAI CEO சாம் ஆல்ட்மன் மற்றும் AMD CEO லிசா சு இணைந்து, OpenAI நிறுவனம் AMD-வின் MI300X சிப்களைப் பயன்படுத்துவதாகவும், வரவிருக்கும் MI400 தொடரிலும் ஈடுபடுவதாகவும் உறுதிப்படுத்தினர்.

இதனுடன், OpenAI நிறுவனம் தானாகவே தனிப்பயன் AI சிப்களை உருவாக்கும் பணியிலும் முக்கிய முன்னேற்றம் கண்டுள்ளது. முன்னாள் Google TPU தலைவர் ரிச்சர்ட் ஹோ தலைமையில், Broadcom நிறுவனத்துடன் இணைந்து சுமார் 40 பொறியாளர்கள் கொண்ட குழு இந்த திட்டத்தில் பணியாற்றி வருகிறது. இந்த தனிப்பயன் சிப் முயற்சி, இந்த ஆண்டில் 'டேப்-அவுட்' எனப்படும் முக்கிய கட்டத்தை எட்டும் என எதிர்பார்க்கப்படுகிறது; 2026-ஆம் ஆண்டு Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)-இல் பெருமளவு உற்பத்தி தொடங்க திட்டமிடப்பட்டுள்ளது.

OpenAI-யின் சிப் கட்டமைப்பில் விரிவாக்கம், AI போட்டி உலகில் ஹார்ட்வேர் முக்கியத்துவத்தை வெளிப்படுத்துகிறது. மேலும், அதிகம் திறமையான AI மாதிரிகளை பயிற்சி அளிக்கவும் இயக்கவும் பெரும் கணிப்பொறி வளங்கள் தேவைப்படுவதால், நிறுவனங்கள் செயல்திறனை மேம்படுத்தவும், செலவுகளையும் விநியோக சங்கிலி சார்புகளையும் நிர்வகிக்கவும் முயற்சி செய்கின்றன. Microsoft, Oracle, CoreWeave போன்ற கட்டமைப்பு கூட்டாளிகளுடன், OpenAI நிறுவனம் தொழில்நுட்ப முன்னணியைத் தக்கவைக்கவும், AI அமைப்புகளை விரிவாக்கும் போது ஏற்படும் நிதி சவால்களை சமாளிக்கவும் தன்னை நிலைநாட்டுகிறது.

Source: Reuters

Latest News