Ambiq Micro作为超低功耗半导体技术的先锋，已正式向纽约证券交易所递交首次公开募股（IPO）申请，股票代码为“AMBQ”，加入了借助AI芯片行业爆发式增长的芯片设计企业行列。
Ambiq成立于2010年，总部位于德克萨斯州奥斯汀。公司2024年净销售额同比增长16.1%，达到7610万美元，同时将净亏损从上一年的5030万美元收窄至3970万美元。根据向美国证券交易委员会（SEC）递交的文件，Ambiq计划将本次IPO最高可达7500万美元的募集资金用于一般企业用途，包括营运资金、销售与市场活动以及产品开发。
Ambiq的核心竞争力在于其自有的亚阈值功耗优化技术（SPOT）平台，能够大幅降低半导体芯片的能耗。这一技术使AI能够在边缘侧直接处理——即在设备本地而非云端数据中心完成计算，同时将电池寿命从数天延长至数月甚至数年。Ambiq的产品包括系统级芯片（SoC）和软件，支持芯片级AI处理、通用计算、感知、安全以及电池供电设备的无线连接。
截至2025年初，公司已累计出货超过2.7亿颗芯片，其中2024年出货的4200万颗芯片中有超过40%运行AI算法。Ambiq的超低功耗芯片在可穿戴设备、物联网终端等对能效要求极高的应用场景中尤为重要，客户涵盖谷歌、华为等全球科技巨头。
Ambiq选择此时IPO正值全球AI芯片市场迎来前所未有的增长。行业分析师预计，2025年全球AI芯片市场规模将达到1669亿美元，2029年前年复合增长率超过20%。Ambiq专注的边缘AI细分市场前景尤为广阔，预计2024年市场规模为207.8亿美元，2030年将增长至664.7亿美元。
尽管Ambiq面临半导体巨头的竞争，并因客户集中度较高而存在一定风险，但其专注于超低功耗AI芯片的战略，使其在快速扩张的能效型边缘计算市场中占据有利位置。本次IPO的主承销商为美国银行证券和瑞银集团。