博通正式发布了其专为人工智能应用设计的下一代网络芯片，标志着AI基础设施技术的重大进步。
Tomahawk 6交换芯片已于上周末开始向客户发货，并将于7月全面上市。该芯片在单芯片内实现了业界首创的102.4 Tbps交换能力。据博通核心交换事业部高级副总裁兼总经理Ram Velaga介绍，这一带宽是目前市场上任何以太网交换机的两倍。
Tomahawk 6的卓越性能使其特别适合为大型AI集群提供动力。凭借其被称为“Cognitive Routing 2.0”的先进AI功能，该芯片能够检测网络拥塞并动态地将数据重路由到其他连接，有效避免通常困扰AI工作负载的性能瓶颈。这一能力对于需要在多块GPU之间协调工作的AI训练过程至关重要。
博通新一代芯片支持AI网络的横向扩展和纵向扩展架构。在两级横向扩展网络中，Tomahawk 6可将超过10万颗处理器连接在一起。博通表示，已有多家客户计划将该芯片集成到如此规模的AI集群中。公司还称，该芯片的设计目标是最终满足超过100万颗XPU（AI加速器）集群的需求。
此次发布正值博通AI芯片业务高速增长之际。2024财年，博通AI芯片营收达到122亿美元，同比增长220%。公司首席执行官陈福阳（Hock Tan）预计，到2027财年，博通在定制AI处理器和网络芯片领域的可服务市场规模将达到600亿至900亿美元。
Tomahawk 6体现了博通对以太网技术作为AI基础设施网络标准的坚定承诺，与英伟达的InfiniBand技术展开竞争。Velaga表示：“所有这些网络都可以非常简单地基于以太网实现，无需使用晦涩难懂的专有技术。”他强调，博通致力于为快速扩张的AI市场提供开放、基于标准的网络解决方案。