2025年5月20日，本田汽车公司宣布，其与瑞萨电子合作开发的面向下一代Honda 0系列电动车的尖端系统级芯片（SoC）取得了重大进展。
这款先进芯片专为驱动本田自研的ASIMO OS而设计。ASIMO OS首次亮相于2025年1月的CES展会，以本田标志性人形机器人命名，将作为本田软件定义汽车的大脑，管理包括OTA远程升级及公司L3级自动驾驶技术在内的多项功能。
据本田介绍，这款新SoC将实现“业界顶级的AI性能，达到2,000 TOPS（万亿次运算/秒）”，同时保持卓越的能效比，每瓦特可达20 TOPS。这一强大算力对于本田在0系列车型中采用的集中式电子电气架构至关重要，该架构将多个电子控制单元整合为单一核心ECU。
该芯片采用多芯粒（chiplet）技术，将瑞萨第五代R-Car X5 SoC系列与专为本田AI软件优化的AI加速器集成在一起。这一架构不仅满足了自动驾驶等高级功能对高性能的需求，同时兼顾了低功耗表现。
“这一研发成果代表了汽车AI领域的重大突破。”本田发言人表示，“凭借ASIMO OS和这款新SoC，我们将加速L3级自动驾驶的全球应用，力争成为全球首家在所有驾驶场景下实现‘眼离手’驾驶的汽车制造商。”
首批Honda 0系列量产车型，包括0 Saloon和0 SUV，计划于2026年在北美上市，随后推向全球市场。搭载这一先进SoC的下一代车型预计将在2020年代后期推出，进一步巩固本田在激烈竞争的电动车市场中的地位。