بينما تتحدى كوالكوم شركة إنتل في سوق معالجات الحواسيب المحمولة، تواصل آبل بهدوء تنفيذ خارطة طريق طموحة في مجال الشرائح تمتد إلى ما بعد شريحة M5 القادمة.
وبحسب مارك غورمان من بلومبرغ، يعمل فريق تصميم الشرائح في آبل على تطوير عدة أجيال من المعالجات في الوقت ذاته. من المتوقع أن تظهر شريحة M5، المبنية بتقنية TSMC المحسنة بدقة 3 نانومتر (N3P)، لأول مرة في أجهزة MacBook Pro في أواخر عام 2025، تليها أجهزة iPad Pro في أوائل 2026. ويمثل ذلك تحولًا في نمط آبل المعتاد، حيث حصل iPad Pro سابقًا على شريحة M4 قبل MacBook Pro.
والأكثر إثارة للدهشة أن آبل تعمل بالفعل على شريحة M6 (الاسم الرمزي: كومودو) وشريحة M7 (بورنيو)، ومن المرجح أن يتم إطلاقهما في عامي 2026 و2027 على التوالي. من المتوقع أن تكون M6 أول معالج من آبل يُصنع بتقنية TSMC بدقة 2 نانومتر، ما يعد بقفزات كبيرة في الأداء والكفاءة. كما أُشير إلى وجود نظام متقدم على شريحة (SoC) لأجهزة ماك قيد التطوير تحت الاسم الرمزي 'سوترا'، رغم أن التفاصيل حوله لا تزال محدودة.
وبعيدًا عن الأجهزة الاستهلاكية، تطور آبل معالجات خوادم متخصصة بالذكاء الاصطناعي ضمن مشروع 'بالترا'، وذلك بالتعاون مع شركة Broadcom حسبما ورد. من المتوقع أن تحل هذه المعالجات محل شرائح M2 Ultra التي تشغل حاليًا ميزات الذكاء الاصطناعي السحابية من آبل. ووفقًا لمصادر صناعية، تختبر آبل تصاميم تتضمن عدد أنوية CPU وGPU أكبر بمرتين إلى ثماني مرات من تلك الموجودة في M3 Ultra المتطورة، ما قد يوفر قدرات معالجة ذكاء اصطناعي هائلة عند اكتمال المشروع المتوقع في 2027.
من المتوقع أن يُطلق MacBook Pro المزود بشريحة M5 في أكتوبر 2025 تقريبًا، كترقية متوسطة تركز بشكل أساسي على الشريحة الجديدة. من المتوقع أن تتراوح زيادة الأداء بين 15% و25% مقارنة بـ M4، مع احتمالية إضافة دعم لتقنيات Wi-Fi 7 وThunderbolt 5. أما إعادة التصميم الجذرية مع شاشات OLED فليست متوقعة قبل عام 2026.
وتؤكد وتيرة تطوير الشرائح المتسارعة هذه التزام آبل بتعزيز قدراتها في الذكاء الاصطناعي مع الحفاظ على تفوقها في كفاءة الأداء مقابل استهلاك الطاقة، وهو ما يميز شرائح Apple Silicon منذ إطلاقها في 2020.