menu
close

OpenAI диверсифицира стратегията си за чипове и уточнява тестването на TPU на Google

OpenAI потвърди, че тества тензорните процесорни единици (TPU) на Google, но няма непосредствени планове за мащабното им внедряване. Лидерът в изкуствения интелект активно използва графични процесори на Nvidia и чипове на AMD, за да отговори на нарастващите изчислителни нужди, като едновременно с това разработва и собствен специализиран хардуер. Тази стратегическа диверсификация подчертава ключовото значение на чип инфраструктурата в конкурентната среда на изкуствения интелект.
OpenAI диверсифицира стратегията си за чипове и уточнява тестването на TPU на Google

OpenAI внесе яснота относно позицията си спрямо AI чиповете на Google, заявявайки, че макар да се провеждат ранни тестове на тензорните процесорни единици (TPU) на Google, няма непосредствени планове за мащабното им внедряване.

На 30 юни говорител на OpenAI коментира публикации, които предполагаха, че компанията ще използва собствените чипове на Google за захранване на своите продукти. Уточнението дойде след по-ранни новини, че OpenAI е започнала да наема TPU на Google чрез Google Cloud с цел потенциално намаляване на разходите за изчисления при инференция, които според съобщенията поглъщат над 50% от бюджета за изчислителни ресурси на компанията.

Лидерът в AI преследва многостранна стратегия за чипове, за да управлява експоненциално нарастващите си изчислителни нужди. В момента OpenAI разчита основно на графичните процесори на Nvidia, които доминират около 80% от пазара на AI чипове. Въпреки това компанията активно интегрира и AI чипове на AMD в своята инфраструктура. В значимо развитие, изпълнителният директор на OpenAI Сам Алтман се появи заедно с изпълнителния директор на AMD Лиза Су на събитието Advancing AI на AMD през юни 2025 г., потвърждавайки, че OpenAI използва чиповете MI300X на AMD и работи с предстоящите платформи от серията MI400.

Успоредно с това OpenAI постига значителен напредък в разработката на собствен специализиран AI чип. Вътрешният екип на компанията, ръководен от бившия ръководител на TPU в Google Ричард Хо, вече наброява около 40 инженери, които работят в сътрудничество с Broadcom. Инициативата за собствен силициев чип е на път да достигне ключовия етап „tape-out“ тази година, като масовото производство е планирано за 2026 г. в Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Диверсифицираният подход на OpenAI към чип инфраструктурата отразява стратегическото значение на хардуера в надпреварата за изкуствен интелект. Тъй като обучението и работата на все по-сложни AI модели изискват огромни изчислителни ресурси, компаниите се стремят да оптимизират производителността, като същевременно управляват разходите и зависимостите във веригата на доставки. С инфраструктурни партньори като Microsoft, Oracle и CoreWeave, OpenAI се позиционира да запази технологичното си лидерство, докато се справя с финансовите предизвикателства при мащабирането на AI системите.

Source: Reuters

Latest News