Habang patuloy na binabago ng artificial intelligence ang mga industriya sa buong mundo, sumisirit din ang pangangailangan sa kuryente ng mga AI data center, na nagdudulot ng hindi pa nararanasang hamon sa enerhiya para sa sektor ng teknolohiya.
Noong Mayo 20, 2025, inanunsyo ng nangungunang German semiconductor na Infineon Technologies ang isang makasaysayang pakikipagtulungan sa Nvidia upang baguhin ang paraan ng paghahatid ng kuryente para sa AI computing infrastructure. Nakatuon ang kolaborasyong ito sa pagbuo ng susunod na henerasyon ng mga power system gamit ang 800V high-voltage direct current (HVDC) architecture na may sentralisadong power generation.
Ang makabagong pamamaraang ito ay malaking paglayo mula sa tradisyonal na paraan ng distribusyon ng kuryente sa mga data center. Karaniwan, ang mga kasalukuyang sistema ay naghahatid ng high-voltage power bilang alternating current, na pagkatapos ay kino-convert sa direct current ng bawat power supply unit sa loob ng mga server. Pinapasimple ng bagong HVDC architecture ang prosesong ito sa pamamagitan ng pagbabawas ng energy conversions at pagbibigay-daan sa direktang power conversion mismo sa AI chip sa loob ng server board.
"Ang pagsasanib ng kaalaman ng Infineon sa aplikasyon at sistema ng pagpapakuryente mula grid hanggang core, kasama ng nangungunang kakayahan ng Nvidia sa accelerated computing, ay nagbubukas ng daan para sa bagong pamantayan ng power architecture sa AI data centers," ayon kay Adam White, Division President Power & Sensor Systems ng Infineon.
Napapanahon ang inisyatibang ito, dahil inaasahang higit sa doble ang konsumo ng kuryente ng mga data center pagsapit ng 2030, at ang mga AI workload ang pangunahing dahilan nito. Tinataya ng mga eksperto sa industriya na ang mga AI data center ay mangangailangan ng higit sa isang megawatt na power output bawat IT rack bago matapos ang dekada, kumpara sa kasalukuyang kilowatt-scale na mga sistema ng distribusyon ng kuryente.
Ang kadalubhasaan ng Infineon sa power conversion solutions gamit ang silicon, silicon carbide, at gallium nitride na mga materyales para sa semiconductor ay nagbibigay sa kumpanya ng kakayahang pabilisin ang paglipat sa full-scale HVDC architecture. Layunin ng kanilang pakikipagtulungan na magtatag ng mga bagong pamantayan sa paghahatid ng kuryente na magpapahusay sa pagiging maaasahan at episyente ng susunod na henerasyon ng AI infrastructure.