एडवांस्ड माइक्रो डिवाइसेज (AMD) ने बुधवार, 28 मई 2025 को घोषणा की कि उसने सिलिकॉन वैली स्थित स्टार्टअप Enosemi का अधिग्रहण कर लिया है, जो सिलिकॉन फोटोनिक्स तकनीक में विशेषज्ञता रखती है। इस सौदे की वित्तीय शर्तों का खुलासा नहीं किया गया है।
Enosemi की स्थापना 2023 में टेक उद्यमियों, जिनमें Ari Novack और Matthew Streshinsky शामिल हैं, द्वारा की गई थी। यह कंपनी फोटोनिक इंटीग्रेटेड सर्किट्स—ऐसे माइक्रोचिप्स जिनमें कई फोटोनिक घटक एक साथ मिलकर एक कार्यशील सर्किट बनाते हैं—का निर्माण और शिपमेंट करती है। कंपनी के उत्पादों में ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट्स शामिल हैं, जो डेटा सेंटर्स के भीतर कंप्यूटिंग और नेटवर्किंग घटकों को एकीकृत करते हैं।
सिलिकॉन फोटोनिक्स डेटा ट्रांसमिशन के लिए बिजली के बजाय प्रकाश (फोटॉन्स) का उपयोग करती है, जिससे पारंपरिक इलेक्ट्रिकल कम्युनिकेशन की तुलना में तेज और अधिक कुशल विकल्प मिलता है। यह तकनीक पहले ही नेटवर्क स्विचेज, इंटर-चिपलेट इंटरकनेक्ट्स और अन्य अनुप्रयोगों में उपयोग की जा चुकी है। प्रकाश-आधारित इंटीग्रेटेड सर्किट्स इलेक्ट्रॉनिक ICs की तुलना में अधिक गति, अधिक बैंडविड्थ और बेहतर ऊर्जा दक्षता प्रदान करते हैं, जिससे यह चिप डिजाइन में एक अत्यंत आकर्षक क्षेत्र बन गया है।
"जैसे-जैसे AI मॉडल बड़े और अधिक जटिल होते जा रहे हैं, तेज और अधिक कुशल डेटा मूवमेंट की आवश्यकता बढ़ रही है," AMD के SVP ऑफ टेक्नोलॉजी एंड इंजीनियरिंग, ब्रायन एमिक ने कहा। "Enosemi ने फोटोनिक्स पर हमारे साथ एक बाहरी विकास साझेदार के रूप में सहयोग किया है, और यह अधिग्रहण उस सफल साझेदारी को आगे बढ़ाता है।"
अब AMD का हिस्सा बनने के बाद, Enosemi की टीम तुरंत AMD की क्षमता को बढ़ाने में मदद करेगी, जिससे वह अगली पीढ़ी की AI प्रणालियों के लिए विभिन्न फोटोनिक्स और को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स समाधानों का समर्थन और विकास कर सके। Enosemi की विशेषज्ञों और PhD स्तर की प्रतिभा वाली टीम ने बड़े पैमाने पर फोटोनिक इंटीग्रेटेड सर्किट्स बनाने और शिप करने का सिद्ध ट्रैक रिकॉर्ड स्थापित किया है, जो कुछ ही चुनिंदा टीमों ने हासिल किया है। "उनका गहरा अनुभव, तकनीकी कठोरता और निष्पादन का ट्रैक रिकॉर्ड उन्हें AMD के लिए एक आदर्श साझेदार बनाता है, क्योंकि हम हाई-परफॉर्मेंस इंटरकनेक्ट इनोवेशन में और गहराई से प्रवेश कर रहे हैं," AMD ने कहा।
सिलिकॉन वैली के उद्यमियों और निवेशकों ने ऑप्टिक्स तकनीक पर अपनी उम्मीदें लगाई हैं, जिसे वे AI प्रणालियों के लिए और भी बड़े कंप्यूटर बनाने के लिए केंद्रीय मानते हैं। को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स लेजर लाइट का उपयोग करके चिप्स के बीच फाइबर ऑप्टिक केबल्स पर सूचना भेजती है, जिससे पारंपरिक कॉपर केबल्स की तुलना में तेज और अधिक ऊर्जा-कुशल कनेक्शन मिलते हैं।
Enosemi का अधिग्रहण AMD के पोर्टफोलियो को AI आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए मजबूत बनाता है, जिसमें आधारभूत सिलिकॉन से लेकर सिस्टम-स्तरीय एकीकरण तक शामिल है। इसमें FPGA कंपनी Xilinx का अधिग्रहण, डेटा मूवमेंट और नेटवर्किंग क्षमताओं के लिए Pensando का अधिग्रहण, अपनी सॉफ्टवेयर टीम में Silo AI और Mipsology को जोड़ना, और ZT Systems के अधिग्रहण के साथ रैक-स्तरीय सिस्टम डिजाइन को स्केल करना शामिल है। "आगे देखते हुए, AI प्रणालियों की मांगें केवल शक्तिशाली चिप्स ही नहीं, बल्कि कंप्यूट, नेटवर्किंग, सिस्टम आर्किटेक्चर, सॉफ्टवेयर और अन्य क्षेत्रों में पूर्ण-स्टैक नवाचार की आवश्यकता रखेंगी," कंपनी ने कहा।
जब एक ट्रांससीवर को सीधे स्विच में एकीकृत किया जाता है, तो ट्रांससीवर और स्विच के अन्य घटकों के बीच डेटा को यात्रा करने में कम समय लगता है, जिससे लेटेंसी कम होती है। "Enosemi ने फोटोनिक्स पर हमारे साथ एक बाहरी विकास साझेदार के रूप में सहयोग किया है, और यह अधिग्रहण उस सफल साझेदारी को आगे बढ़ाता है," एमिक ने लिखा। "अब AMD का हिस्सा बनने के बाद, टीम हमें अगली पीढ़ी की AI प्रणालियों के लिए विभिन्न फोटोनिक्स और को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स समाधानों का समर्थन और विकास करने की हमारी क्षमता को तुरंत स्केल करने में मदद करेगी।"