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OpenAI ने चिप रणनीति में विविधता लाई, Google TPU परीक्षण को लेकर स्पष्टता दी

OpenAI ने पुष्टि की है कि वह Google के टेंसर प्रोसेसिंग यूनिट्स (TPUs) का परीक्षण कर रही है, लेकिन फिलहाल बड़े पैमाने पर इन्हें लागू करने की कोई योजना नहीं है। यह एआई अग्रणी कंपनी अपनी बढ़ती कंप्यूटेशनल मांगों को पूरा करने के लिए Nvidia के GPU और AMD की चिप्स का सक्रिय रूप से उपयोग कर रही है, साथ ही अपनी खुद की कस्टम सिलिकॉन भी विकसित कर रही है। यह रणनीतिक विविधता प्रतिस्पर्धी एआई क्षेत्र में चिप इंफ्रास्ट्रक्चर के महत्वपूर्ण महत्व को उजागर करती है।
OpenAI ने चिप रणनीति में विविधता लाई, Google TPU परीक्षण को लेकर स्पष्टता दी

OpenAI ने Google की एआई चिप्स को लेकर अपनी स्थिति स्पष्ट की है। कंपनी ने कहा है कि वह Google के टेंसर प्रोसेसिंग यूनिट्स (TPUs) का शुरुआती परीक्षण कर रही है, लेकिन फिलहाल इन्हें बड़े पैमाने पर लागू करने की कोई तत्काल योजना नहीं है।

30 जून को, OpenAI के प्रवक्ता ने उन रिपोर्ट्स का जवाब दिया, जिनमें कहा गया था कि कंपनी अपने उत्पादों को चलाने के लिए Google की इन-हाउस चिप्स का उपयोग करेगी। यह स्पष्टता तब आई जब पहले खबरें आई थीं कि OpenAI ने Google Cloud के माध्यम से Google के TPUs किराए पर लेने शुरू कर दिए हैं, ताकि अनुमानित कंप्यूटिंग लागत को कम किया जा सके, जो reportedly OpenAI के कंप्यूट बजट का 50% से अधिक हिस्सा है।

OpenAI अपनी तेजी से बढ़ती कंप्यूटेशनल जरूरतों को पूरा करने के लिए बहुआयामी चिप रणनीति अपना रही है। फिलहाल, OpenAI मुख्य रूप से Nvidia के GPU पर निर्भर है, जो एआई चिप बाजार का लगभग 80% हिस्सा रखते हैं। हालांकि, कंपनी ने अपने इंफ्रास्ट्रक्चर में AMD की एआई चिप्स को भी सक्रिय रूप से शामिल किया है। एक महत्वपूर्ण घटनाक्रम में, जून 2025 में OpenAI के सीईओ सैम ऑल्टमैन, AMD की Advancing AI इवेंट में AMD की सीईओ लिसा सू के साथ नजर आए, जहां उन्होंने OpenAI द्वारा AMD की MI300X चिप्स के उपयोग और आगामी MI400 सीरीज प्लेटफॉर्म्स के साथ साझेदारी की पुष्टि की।

साथ ही, OpenAI अपनी खुद की कस्टम एआई चिप के विकास में भी उल्लेखनीय प्रगति कर रही है। कंपनी की इन-हाउस टीम, जिसका नेतृत्व पूर्व Google TPU प्रमुख रिचर्ड हो कर रहे हैं, अब लगभग 40 इंजीनियरों की हो गई है, जो Broadcom के साथ मिलकर काम कर रही है। यह कस्टम सिलिकॉन परियोजना इस वर्ष 'टेप-आउट' जैसे महत्वपूर्ण मील के पत्थर तक पहुंचने की राह पर है, और 2026 में Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) में बड़े पैमाने पर उत्पादन का लक्ष्य है।

OpenAI की चिप इंफ्रास्ट्रक्चर में विविधता लाने की यह रणनीति एआई दौड़ में हार्डवेयर के रणनीतिक महत्व को दर्शाती है। जैसे-जैसे और अधिक परिष्कृत एआई मॉडल्स को ट्रेन और रन करने के लिए विशाल कंप्यूटेशनल संसाधनों की आवश्यकता होती है, कंपनियां प्रदर्शन को अनुकूलित करने के साथ-साथ लागत और सप्लाई चेन निर्भरता को भी प्रबंधित करने का प्रयास कर रही हैं। Microsoft, Oracle और CoreWeave जैसे इंफ्रास्ट्रक्चर पार्टनर्स के साथ, OpenAI खुद को तकनीकी नेतृत्व बनाए रखने और एआई सिस्टम्स को स्केल करने की वित्तीय चुनौतियों का समाधान करने के लिए तैयार कर रही है।

Source: Reuters

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