엔비디아의 젠슨 황 CEO는 화요일, 사우디아라비아와의 대규모 AI 인프라 구축 계약을 발표하며, 사우디 국부펀드(PIF)가 소유한 신생 AI 기업 휴메인(Humain)에 자사의 최신 블랙웰 GB300 칩 1만8,000개 이상을 공급하기로 약속했다.
이번 발표는 도널드 트럼프 대통령과 다수의 미국 주요 기업 CEO들이 포함된 백악관 주도의 비즈니스 사절단이 리야드를 방문한 자리에서 이뤄졌다. 이 방문을 통해 사우디아라비아는 미국 기업에 6,000억 달러 규모의 투자를 약속했으며, 엔비디아와의 협력은 그 중에서도 가장 주목받는 기술 거래 중 하나로 꼽힌다.
초기 공급분은 사우디 내 500메가와트급 대형 AI 데이터센터에 투입될 예정이며, 향후 5년간 '수십만 개'의 엔비디아 GPU로 확장될 계획이다. 올해 초 공식 발표된 이 첨단 블랙웰 칩은 2,080억 개의 트랜지스터를 탑재해 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술 중 가장 강력한 성능을 자랑한다.
휴메인은 무함마드 빈 살만 왕세자가 이사회 의장을 맡고, 타렉 아민 CEO가 이끄는 기업으로, 이번 계약 발표 며칠 전 출범했다. 휴메인은 데이터센터, 클라우드 인프라, 첨단 AI 모델 등 사우디 내 AI 생태계 전반을 구축하는 것을 목표로 하며, 세계 최고 수준의 아랍어 대형 언어모델 개발도 추진하고 있다.
아민 CEO는 "엔비디아와의 파트너십은 사우디가 AI와 첨단 디지털 인프라 분야에서 선도국가로 도약하기 위한 과감한 행보"라며, "양사가 함께 역량과 생태계를 구축해 지능형 기술이 주도하는 미래를 만들어갈 것"이라고 밝혔다.
이번 계약은 석유 의존도를 낮추고 기술 및 AI를 핵심 성장동력으로 삼으려는 사우디의 '비전 2030' 전략을 뒷받침한다. 또한 전 세계가 엔비디아의 첨단 반도체 기술 확보 경쟁을 벌이는 가운데, 엔비디아의 AI 칩 시장 지배력을 다시 한 번 입증했다.
한편, AMD도 휴메인과 별도로 100억 달러 규모의 AI 컴퓨팅 인프라 구축 협력을 발표하며, 사우디의 글로벌 AI 허브 도약 의지를 더욱 공고히 했다.