Samsung Electronics zanotował najgorszy kwartalny wynik od 2023 roku – zysk operacyjny w drugim kwartale 2025 roku spadł o 56% rok do roku, do poziomu 4,6 biliona wonów (3,36 miliarda dolarów), znacznie poniżej prognoz analityków, którzy oczekiwali 6,2 biliona wonów. Rozczarowujące wyniki podkreślają trwające trudności Samsunga na konkurencyjnym rynku chipów AI.
Największy na świecie producent pamięci wskazał na kilka przyczyn słabego wyniku, w tym korekty wartości zapasów oraz wpływ amerykańskich ograniczeń eksportu zaawansowanych chipów AI do Chin. Jednak analitycy branżowi zwracają uwagę na bardziej fundamentalny problem: opóźnienie w uzyskaniu certyfikacji 12-warstwowych pamięci HBM3E od Nvidii, głównego projektanta chipów AI.
Pamięci o wysokiej przepustowości (HBM) stały się kluczową infrastrukturą dla obliczeń AI, a światowy rynek tych rozwiązań ma osiągnąć wartość 21 miliardów dolarów w 2025 roku, rosnąc w tempie 70% rocznie. Choć Samsung przez lata dominował w segmencie pamięci, obecnie ustępuje miejsca SK Hynix, który kontroluje około 60% łańcucha dostaw HBM dla Nvidii. Proces certyfikacji zaawansowanych chipów HBM3E Samsunga został podobno przesunięty na wrzesień 2025 roku, co oznacza 18-24 miesięczne opóźnienie względem konkurencji.
Pomimo tych niepowodzeń Samsung realizuje alternatywne strategie, m.in. dostarczając od czerwca 2024 roku pamięci HBM3E firmie AMD na potrzeby akceleratorów AI MI350X. Firma zapowiada również, że jej pamięci HBM3E przejdą certyfikację w drugiej połowie roku, a pełne dostawy do kluczowych klientów rozpoczną się po jej uzyskaniu.
Cały sektor półprzewodników stoi w obliczu potencjalnej niestabilności – niektórzy analitycy przewidują spowolnienie inwestycji w AI, gdy dostawcy chmur hiperskalowych tymczasowo wstrzymają ekspansję. Wpisuje się to w szersze obawy dotyczące możliwej bańki na rynku chipów AI – po rekordowej sprzedaży w latach 2024-2025 popyt może spaść, jeśli zastosowania AI w przedsiębiorstwach nie osiągną oczekiwanej skali.
Dla Samsunga droga naprzód oznacza dywersyfikację poza Nvidię, przyspieszenie prac nad chipami HBM4 nowej generacji, których masowa produkcja ma ruszyć pod koniec 2025 roku, oraz poprawę wydajności produkcji, by odzyskać przewagę konkurencyjną na szybko zmieniającym się rynku sprzętu AI.