menu
close

OpenAI își diversifică strategia pentru cipuri și clarifică testarea TPU-urilor Google

OpenAI a confirmat că testează unitățile de procesare tensorială (TPU) de la Google, însă nu are planuri imediate pentru implementarea lor la scară largă. Liderul AI utilizează activ GPU-uri Nvidia și cipuri AMD pentru a răspunde cererii tot mai mari de putere de calcul, dezvoltând totodată propriul său siliciu personalizat. Această diversificare strategică evidențiază importanța critică a infrastructurii de cipuri în peisajul competitiv al inteligenței artificiale.
OpenAI își diversifică strategia pentru cipuri și clarifică testarea TPU-urilor Google

OpenAI și-a clarificat poziția cu privire la cipurile AI ale Google, precizând că, deși sunt în desfășurare teste timpurii cu unitățile de procesare tensorială (TPU) ale Google, nu există planuri imediate pentru implementarea acestora la scară largă.

Pe 30 iunie, un purtător de cuvânt OpenAI a răspuns unor rapoarte care sugerau că firma ar urma să utilizeze cipurile dezvoltate intern de Google pentru a-și alimenta produsele. Clarificarea a venit după ce anterior apăruseră informații conform cărora OpenAI a început să închirieze TPU-uri Google prin Google Cloud, cu scopul de a reduce costurile de inferență, care, potrivit relatărilor, consumă peste 50% din bugetul de calcul al companiei.

Liderul AI urmărește o strategie multifacetată pentru gestionarea nevoilor sale computaționale în continuă creștere. În prezent, OpenAI se bazează în mare măsură pe GPU-urile Nvidia, care domină aproximativ 80% din piața de cipuri AI. Totuși, compania a început să integreze activ și cipurile AI ale AMD în infrastructura sa. Într-o evoluție semnificativă, CEO-ul OpenAI, Sam Altman, a apărut alături de CEO-ul AMD, Lisa Su, la evenimentul AMD Advancing AI din iunie 2025, confirmând adoptarea de către OpenAI a cipurilor MI300X de la AMD și implicarea în viitoarele platforme din seria MI400.

În paralel, OpenAI înregistrează progrese semnificative în dezvoltarea propriului cip AI personalizat. Echipa internă a companiei, condusă de fostul șef al diviziei Google TPU, Richard Ho, a ajuns la aproximativ 40 de ingineri care colaborează cu Broadcom. Această inițiativă pentru siliciu personalizat este pe cale să atingă în acest an pragul critic de „tape-out”, cu producția de masă planificată pentru 2026 la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Abordarea diversificată a OpenAI privind infrastructura de cipuri reflectă importanța strategică a hardware-ului în cursa pentru AI. Pe măsură ce instruirea și rularea unor modele AI tot mai sofisticate necesită resurse computaționale uriașe, companiile caută să optimizeze performanța, gestionând în același timp costurile și dependențele din lanțul de aprovizionare. Cu parteneri de infrastructură precum Microsoft, Oracle și CoreWeave, OpenAI se poziționează pentru a-și menține leadership-ul tehnologic, abordând totodată provocările financiare ale scalării sistemelor AI.

Source: Reuters

Latest News