menu
close

OpenAI диверсифицирует стратегию по чипам и уточняет тестирование TPU от Google

OpenAI подтвердила, что тестирует тензорные процессоры (TPU) Google, но не планирует их масштабное внедрение в ближайшее время. Лидер в области ИИ активно использует графические процессоры Nvidia и чипы AMD для удовлетворения растущих вычислительных потребностей, одновременно разрабатывая собственные специализированные микросхемы. Такая диверсификация подчеркивает критическую важность чиповой инфраструктуры в конкурентной гонке искусственного интеллекта.
OpenAI диверсифицирует стратегию по чипам и уточняет тестирование TPU от Google

OpenAI прояснила свою позицию относительно чипов искусственного интеллекта Google, заявив, что на данный момент ведется раннее тестирование тензорных процессоров (TPU) Google, однако планов по их масштабному внедрению пока нет.

30 июня представитель OpenAI прокомментировал сообщения о том, что компания якобы собирается использовать собственные чипы Google для работы своих продуктов. Уточнение последовало после новостей о том, что OpenAI начала арендовать TPU Google через облако Google Cloud с целью потенциального снижения затрат на инференс, которые, по сообщениям, составляют более 50% вычислительного бюджета компании.

Лидер в области ИИ реализует многопрофильную стратегию по чипам, чтобы справиться с экспоненциально растущими вычислительными потребностями. В настоящее время OpenAI в значительной степени полагается на графические процессоры Nvidia, которые занимают около 80% рынка ИИ-чипов. Однако компания активно внедряет и решения AMD в свою инфраструктуру. Важным событием стало совместное выступление генерального директора OpenAI Сэма Олтмана и главы AMD Лизы Су на мероприятии AMD Advancing AI в июне 2025 года, где было подтверждено использование OpenAI чипов AMD MI300X и интерес к будущим платформам серии MI400.

Параллельно OpenAI добилась существенного прогресса в разработке собственного специализированного чипа для ИИ. Внутренняя команда компании под руководством бывшего главы направления TPU в Google Ричарда Хо насчитывает около 40 инженеров, работающих в сотрудничестве с Broadcom. Ожидается, что проект собственного чипа достигнет ключевого этапа tape-out уже в этом году, а массовое производство запланировано на 2026 год на мощностях Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Диверсифицированный подход OpenAI к чиповой инфраструктуре отражает стратегическую важность аппаратного обеспечения в гонке ИИ. Поскольку обучение и эксплуатация все более сложных моделей требует колоссальных вычислительных ресурсов, компании стремятся оптимизировать производительность, одновременно контролируя издержки и зависимость от цепочек поставок. Благодаря партнерам по инфраструктуре, среди которых Microsoft, Oracle и CoreWeave, OpenAI стремится сохранить технологическое лидерство и справиться с финансовыми вызовами масштабирования ИИ-систем.

Source: Reuters

Latest News