menu
close

OpenAI diverzifikuje stratégiu čipov, objasňuje testovanie Google TPU

OpenAI potvrdila, že testuje tensorové procesorové jednotky (TPU) od Google, no v blízkej budúcnosti neplánuje ich nasadenie vo veľkom rozsahu. Líder v oblasti umelej inteligencie aktívne využíva grafické procesory Nvidia a čipy AMD na pokrytie rastúcich výpočtových nárokov, pričom súčasne vyvíja aj vlastný čip na mieru. Táto strategická diverzifikácia podčiarkuje kľúčový význam čipovej infraštruktúry v konkurenčnom prostredí AI.
OpenAI diverzifikuje stratégiu čipov, objasňuje testovanie Google TPU

OpenAI objasnila svoj postoj k AI čipom od Google a uviedla, že hoci prebiehajú počiatočné testy tensorových procesorových jednotiek (TPU) od Google, v súčasnosti neexistujú plány na ich nasadenie vo veľkom rozsahu.

Dňa 30. júna sa hovorca OpenAI vyjadril k správam, podľa ktorých by spoločnosť mala využívať interné čipy Google na pohon svojich produktov. Toto objasnenie prišlo po skorších informáciách, že OpenAI začala prenajímať TPU od Google prostredníctvom Google Cloud s cieľom potenciálne znížiť náklady na inferenčné výpočty, ktoré podľa správ tvoria viac ako 50 % rozpočtu OpenAI na výpočtový výkon.

Líder v oblasti AI sleduje viacúrovňovú stratégiu v oblasti čipov, aby zvládol exponenciálne rastúce výpočtové potreby. V súčasnosti sa OpenAI výrazne spolieha na grafické procesory Nvidia, ktoré ovládajú približne 80 % trhu s AI čipmi. Spoločnosť však aktívne začleňuje do svojej infraštruktúry aj AI čipy od AMD. Významným krokom bolo vystúpenie generálneho riaditeľa OpenAI Sama Altmana po boku šéfky AMD Lisy Su na podujatí AMD Advancing AI v júni 2025, kde potvrdili nasadenie čipov AMD MI300X a záujem o pripravované platformy série MI400.

Zároveň OpenAI dosahuje významný pokrok vo vývoji vlastného AI čipu na mieru. Interný tím spoločnosti, ktorý vedie bývalý šéf vývoja Google TPU Richard Ho, narástol na približne 40 inžinierov pracujúcich v spolupráci s Broadcomom. Tento projekt vlastného čipu smeruje k dosiahnutiu kľúčového míľnika „tape-out“ ešte tento rok, pričom masová výroba je plánovaná na rok 2026 v spoločnosti Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Diverzifikovaný prístup OpenAI k čipovej infraštruktúre odráža strategický význam hardvéru v pretekoch o AI. Keďže trénovanie a prevádzka čoraz sofistikovanejších AI modelov vyžaduje obrovské výpočtové zdroje, firmy sa snažia optimalizovať výkon pri súčasnom riadení nákladov a závislostí v dodávateľskom reťazci. S partnermi v oblasti infraštruktúry, medzi ktorých patria Microsoft, Oracle a CoreWeave, sa OpenAI snaží udržať technologické líderstvo a zároveň riešiť finančné výzvy spojené so škálovaním AI systémov.

Source: Reuters

Latest News