menu
close

OpenAI, Çip Stratejisini Çeşitlendiriyor: Google TPU Testleri Hakkında Açıklama

OpenAI, Google'ın tensör işleme birimlerini (TPU) test ettiğini doğruladı ancak bunları büyük ölçekte kullanma konusunda yakın vadede bir planı olmadığını açıkladı. Şirket, artan hesaplama taleplerini karşılamak için aktif olarak Nvidia GPU'ları ve AMD çiplerini kullanırken, aynı zamanda kendi özel silikonunu da geliştiriyor. Bu stratejik çeşitlilik, rekabetçi yapay zeka alanında çip altyapısının kritik önemini vurguluyor.
OpenAI, Çip Stratejisini Çeşitlendiriyor: Google TPU Testleri Hakkında Açıklama

OpenAI, Google'ın yapay zeka çipleriyle ilgili pozisyonunu netleştirerek, Google'ın tensör işleme birimlerinin (TPU) erken aşama testlerinin devam ettiğini ancak bunları büyük ölçekte devreye alma yönünde yakın zamanda bir plan olmadığını açıkladı.

30 Haziran'da bir OpenAI sözcüsü, şirketin ürünlerinde Google'ın kendi geliştirdiği çipleri kullanacağına dair çıkan haberler üzerine bir açıklama yaptı. Bu açıklama, daha önce OpenAI'nin, çıkarım hesaplama maliyetlerini düşürmek amacıyla Google Cloud üzerinden Google'ın TPU'larını kiralamaya başladığına dair çıkan haberlerin ardından geldi. Söz konusu çıkarım maliyetlerinin, OpenAI'nin toplam hesaplama bütçesinin %50'sinden fazlasını oluşturduğu bildiriliyor.

Yapay zeka lideri OpenAI, hızla artan hesaplama ihtiyaçlarını yönetmek için çok yönlü bir çip stratejisi izliyor. Şu anda OpenAI, yapay zeka çip pazarının yaklaşık %80'ini elinde bulunduran Nvidia'nın GPU'larına büyük ölçüde güveniyor. Ancak şirket, AMD'nin yapay zeka çiplerini de aktif olarak altyapısına entegre ediyor. Haziran 2025'te AMD'nin Advancing AI etkinliğinde OpenAI CEO'su Sam Altman'ın, AMD CEO'su Lisa Su ile birlikte sahneye çıkması, OpenAI'nin AMD'nin MI300X çiplerini benimsediğini ve yakında çıkacak MI400 serisi platformlarla da ilgilendiğini doğruladı.

Aynı zamanda OpenAI, kendi özel yapay zeka çipini geliştirme konusunda da önemli ilerleme kaydediyor. Şirketin, eski Google TPU başkanı Richard Ho liderliğindeki dahili ekibi, Broadcom ile iş birliği içinde yaklaşık 40 mühendisten oluşuyor. Bu özel silikon girişimi, bu yıl kritik 'tape-out' aşamasına ulaşmayı hedeflerken, seri üretimin ise 2026 yılında Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) tesislerinde başlaması planlanıyor.

OpenAI'nin çip altyapısında çeşitliliğe gitmesi, donanımın yapay zeka yarışındaki stratejik önemini ortaya koyuyor. Giderek daha karmaşık hale gelen yapay zeka modellerinin eğitimi ve çalıştırılması büyük hesaplama kaynakları gerektirdiğinden, şirketler performansı optimize ederken maliyet ve tedarik zinciri bağımlılıklarını da yönetmeye çalışıyor. Microsoft, Oracle ve CoreWeave gibi altyapı ortaklarıyla çalışan OpenAI, teknolojik liderliğini sürdürürken yapay zeka sistemlerini ölçeklendirmenin finansal zorluklarını da aşmayı hedefliyor.

Source: Reuters

Latest News