menu
close

AMD придбала Enosemi для розвитку кремнієвої фотоніки для ШІ

AMD придбала компанію Enosemi зі Силіконової долини, що спеціалізується на фотонних інтегральних схемах, щоб прискорити інновації у сфері спільно упакованої оптики для систем штучного інтелекту наступного покоління. Це придбання розширює вже існуючу співпрацю та зміцнює позиції AMD на стрімко зростаючому ринку апаратного забезпечення для ШІ. Кремнієва фотоніка, яка використовує світло замість електрики для передачі даних, забезпечує вищу швидкість, більшу пропускну здатність і кращу енергоефективність, що є критично важливим для масштабування сучасної інфраструктури ШІ.
AMD придбала Enosemi для розвитку кремнієвої фотоніки для ШІ

Advanced Micro Devices (AMD) оголосила у середу, 28 травня 2025 року, про придбання Enosemi — стартапу зі Силіконової долини, що спеціалізується на технологіях кремнієвої фотоніки. Фінансові умови угоди не розголошуються.

Enosemi, заснована у 2023 році технологічними підприємцями, серед яких Арі Новак та Метью Стрешинський, розробляє та постачає фотонні інтегральні схеми — мікрочіпи, що містять кілька фотонних компонентів, які утворюють повноцінну схему. Компанія пропонує продукти, такі як оптичні інтерконекти, які інтегрують обчислювальні та мережеві компоненти всередині дата-центрів.

Кремнієва фотоніка використовує світло (фотони) замість електрики для передачі даних, пропонуючи швидшу та ефективнішу альтернативу традиційній електричній комунікації. Технологія вже застосовується у мережевих комутаторах, міжчіплетних інтерконектах та інших сферах. Інтегральні схеми на основі світла забезпечують вищу швидкість, більшу пропускну здатність і кращу енергоефективність порівняно з електронними ІС, що робить їх надзвичайно привабливим напрямком у проєктуванні чипів.

"Зі зростанням розмірів і складності моделей ШІ зростає й потреба у швидшому та ефективнішому русі даних", — зазначив Браян Амік, старший віцепрезидент з технологій та інженерії AMD. — "Enosemi співпрацювала з нами як зовнішній партнер з розробки фотоніки, і це придбання розширює наш успішний досвід співпраці".

Тепер, як частина AMD, команда Enosemi допоможе одразу масштабувати можливості AMD щодо підтримки та розробки різноманітних рішень у сфері фотоніки та спільно упакованої оптики для систем ШІ наступного покоління. Елітна команда експертів і фахівців з науковими ступенями Enosemi має доведений досвід масового виробництва фотонних інтегральних схем — досягнення, яким можуть похвалитися лише обрані команди. "Їхній глибокий досвід, технічна ретельність і послідовність у виконанні роблять їх ідеальним доповненням до AMD у нашому прагненні до інновацій у сфері високопродуктивних інтерконектів", — заявили в AMD.

Підприємці та інвестори зі Силіконової долини покладають великі надії на оптичні технології, які, на їхню думку, стануть ключовими у створенні дедалі потужніших комп’ютерів для систем ШІ. Спільно упакована оптика використовує лазерне світло для передачі інформації по волоконно-оптичних кабелях між чипами, забезпечуючи швидші та енергоефективніші з’єднання порівняно з традиційними мідними кабелями.

Придбання Enosemi розширює портфель AMD для задоволення потреб ШІ — від базового кремнію до інтеграції на рівні систем. Це включає придбання компанії Xilinx (FPGA), додавання можливостей передачі даних і мережевих рішень через Pensando, розширення програмної команди за рахунок Silo AI та Mipsology, а також масштабування проєктування систем на рівні стійки завдяки придбанню ZT Systems. "Дивлячись у майбутнє, вимоги систем ШІ потребуватимуть не лише потужних чипів, а й інновацій на всіх рівнях — обчислення, мережі, архітектури систем, програмного забезпечення тощо", — зазначили в компанії.

Коли трансивер інтегрується безпосередньо у комутатор, дані долають меншу відстань між трансивером і іншими компонентами комутатора, що знижує затримку. "Enosemi співпрацювала з нами як зовнішній партнер з розробки фотоніки, і це придбання розширює наш успішний досвід співпраці", — написав Амік. — "Тепер, як частина AMD, команда допоможе нам одразу масштабувати наші можливості у підтримці та розробці різноманітних рішень у сфері фотоніки та спільно упакованої оптики для систем ШІ наступного покоління".

Source:

Latest News