OpenAI近日就谷歌AI芯片相关问题作出澄清，表示目前正在对谷歌的张量处理单元（TPU）进行早期测试，但近期暂无计划将其大规模部署。
6月30日，OpenAI发言人回应了有关公司将采用谷歌自研芯片为其产品提供算力的报道。此前有消息称，OpenAI已开始通过Google Cloud租用谷歌TPU，以期降低推理计算成本——据悉，这部分成本占OpenAI整体算力预算的50%以上。
面对指数级增长的算力需求，OpenAI正采取多元化芯片战略。目前，公司高度依赖英伟达GPU，后者在AI芯片市场占据约80%的份额。不过，OpenAI也在积极将AMD的AI芯片纳入其基础设施体系。今年6月，OpenAI首席执行官Sam Altman与AMD CEO苏姿丰共同出席了AMD“Advancing AI”大会，确认OpenAI已采用AMD MI300X芯片，并正参与即将发布的MI400系列平台。
与此同时，OpenAI在自研AI芯片方面也取得了重要进展。公司内部团队由前谷歌TPU负责人Richard Ho带领，现已扩展至约40名工程师，并与博通（Broadcom）展开合作。该定制芯片项目有望于今年实现关键的“流片”（tape-out）里程碑，预计2026年将在台积电（TSMC）实现量产。
OpenAI多元化的芯片基础设施布局，反映出硬件在AI竞赛中的战略地位。随着AI模型训练与推理对算力资源的需求持续攀升，各大公司正寻求在优化性能的同时，兼顾成本控制与供应链安全。OpenAI与微软、甲骨文（Oracle）、CoreWeave等基础设施合作伙伴紧密协作，旨在保持技术领先优势的同时，积极应对AI系统规模化带来的财务挑战。