AMD（Advanced Micro Devices）は2025年5月28日（水）、シリコンフォトニクス技術を専門とするシリコンバレー拠点のスタートアップ企業Enosemiを買収したと発表した。取引の財務条件は非公開。
Enosemiは2023年、Ari Novack氏やMatthew Streshinsky氏らテック起業家によって設立され、複数のフォトニック部品を集積した動作回路であるフォトニック集積回路（PIC）を開発・出荷している。同社は、データセンター内部でコンピューティングとネットワーク部品を統合する光インターコネクトなどの製品を提供している。
シリコンフォトニクスは、データ伝送に電気の代わりに光（フォトン）を利用することで、従来の電気通信よりも高速かつ効率的な通信を実現する技術である。 この技術はすでにネットワークスイッチやチップレット間インターコネクトなどで導入されており、光ベースの集積回路は電子ICよりも高速・大容量・省電力を実現できるため、チップ設計の新たなフロンティアとして注目されている。
AMDのテクノロジー＆エンジニアリング担当SVP、Brian Amick氏は「AIモデルがますます巨大化・複雑化する中、より高速かつ効率的なデータ移動のニーズが高まっています。Enosemiはこれまで外部開発パートナーとして当社とフォトニクス分野で協業してきましたが、今回の買収でその成功した関係がさらに拡大します」と述べている。
今後EnosemiのチームはAMDの一員として、次世代AIシステム全体にわたり、フォトニクスおよび共同パッケージドオプティクスの多様なソリューションの開発・展開能力を即時に拡大する役割を担う。Enosemiの精鋭エキスパートおよび博士号レベルの人材は、フォトニック集積回路の量産実績を持ち、これは限られたチームしか成し得ていない。「彼らの深い経験、技術的厳密さ、実行力は、AMDが高性能インターコネクトの革新をさらに推進する上で理想的なパートナーです」とAMDはコメントしている。
シリコンバレーの起業家や投資家は、AIシステム向けの大規模コンピュータ構築の中核となる技術としてオプティクスに期待を寄せている。共同パッケージドオプティクスは、レーザー光を用いてチップ間の情報を光ファイバーで伝送し、従来の銅線ケーブルに比べて高速かつ省電力な接続を実現する。
Enosemiの買収により、AMDはAIニーズに対応するポートフォリオを、基盤となるシリコンからシステムレベルの統合まで拡充する。これにはFPGA企業Xilinxの買収、Pensandoによるデータ移動・ネットワーク機能の強化、Silo AIやMipsologyによるソフトウェアチームの拡充、ZT Systemsの買収によるラックレベルのシステム設計のスケールアップなどが含まれる。「今後、AIシステムの要求は強力なチップだけでなく、コンピュート、ネットワーク、システムアーキテクチャ、ソフトウェアなど全スタックにわたるイノベーションが必要となるでしょう」と同社は述べている。
トランシーバをスイッチに直接統合することで、トランシーバとスイッチ内の他の部品間のデータ伝送時間が短縮され、レイテンシが低減する。「Enosemiはこれまで外部開発パートナーとして当社とフォトニクス分野で協業してきましたが、今回の買収でその成功した関係がさらに拡大します」とAmick氏は記している。「今後はAMDの一員として、次世代AIシステム全体にわたり、フォトニクスおよび共同パッケージドオプティクスの多様なソリューションの開発・展開能力を即時に拡大します。」