QualcommがノートPC向けプロセッサ市場でIntelに挑む中、AppleはM5チップをはるかに超える野心的なシリコンロードマップを静かに推進している。
BloombergのMark Gurman氏によれば、Appleのシリコン設計チームは複数世代のプロセッサを同時並行で開発中だ。M5チップはTSMCの強化版3nmプロセス「N3P」を採用し、2025年末にMacBook Pro、2026年初頭にiPad Proへ搭載される見込み。これは、従来iPad Proが先にM4チップを搭載した流れからの変化となる。
さらに驚くべきことに、AppleはすでにM6（コードネーム「Komodo」）、M7（「Borneo」）の開発にも着手しており、それぞれ2026年・2027年のリリースが見込まれる。M6はTSMCの2nmプロセスを初採用するApple初のプロセッサとなり、大幅な性能・効率向上が期待される。また、Mac向けのより高度なSoC「Sotra」も開発中とされるが、詳細は明らかになっていない。
コンシューマー向け製品にとどまらず、AppleはBroadcomと共同でAIサーバー向け専用チップ「Baltra」プロジェクトも進行中だ。これらのプロセッサは、現在AppleのクラウドAI機能を支えるM2 Ultraチップの後継となる予定。業界筋によれば、AppleはハイエンドM3 Ultraの2〜8倍のCPU・GPUコア数を持つ設計を試験しており、2027年の完成時には大規模なAI処理能力を実現する可能性がある。
M5搭載MacBook Proは2025年10月頃の発売が予想され、主に新チップによる15〜25%の性能向上やWi-Fi 7、Thunderbolt 5対応など、控えめなアップグレードとなる見込み。OLEDディスプレイを含む大幅なデザイン刷新は2026年以降とされている。
こうした加速するチップ開発は、AppleがAI機能の強化と同時に、2020年のApple Silicon登場以来の「性能あたり消費電力効率」での優位性維持に強くコミットしていることを示している。