サムスン電子は2023年以来最悪となる四半期業績を発表し、2025年第2四半期の営業利益は前年比56％減の4兆6,000億ウォン（約33億6,000万ドル）となった。これはアナリスト予想の6兆2,000億ウォンを大きく下回る結果であり、AIチップ市場でのサムスンの苦戦が浮き彫りとなった。
世界最大のメモリチップメーカーであるサムスンは、利益減少の要因として在庫評価の調整や、米国による先端AIチップの対中輸出規制の影響を挙げている。しかし、業界アナリストはより根本的な問題として、AIチップ設計で圧倒的なシェアを持つNvidiaからの12層HBM3Eメモリチップ認証の遅れを指摘している。
高帯域幅メモリ（HBM）はAIコンピューティングの基盤として不可欠となっており、世界市場は2025年に210億ドル規模、年率70％で成長すると予測されている。かつてメモリ分野で圧倒的だったサムスンだが、現在はNvidiaのHBM供給網の約60％を握るSKハイニックスに後れを取っている。サムスンの先進HBM3Eチップの認証は2025年9月までずれ込む見通しで、競合に18〜24カ月の遅れをとる形となっている。
こうした逆風の中、サムスンは2024年6月からAMDのMI350X AIアクセラレータ向けにHBM3Eチップを供給するなど、代替戦略を模索している。また、年後半にはHBM3Eメモリの認証取得と主要顧客への本格出荷を約束している。
半導体業界全体も不安定化の兆しを見せており、一部アナリストはハイパースケールクラウド事業者によるAI投資の一時的な減速を予想している。これは、2024〜2025年に大量販売されたAIチップの需要が、企業のAI活用が想定規模に届かなかった場合に急減する「AIチップバブル」への懸念とも重なる。
サムスンにとって今後の課題は、Nvidia依存からの脱却、2025年末の量産を目指す次世代HBM4チップの開発加速、そして製造歩留まりの改善によるAIハードウェア分野での競争力回復にある。