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AMD, 강력한 신형 MI350 AI 프로세서로 엔비디아에 도전장

AMD CEO 리사 수는 미국 산호세에서 열린 행사에서 차세대 MI350 시리즈 AI 가속기를 공개하며, 엔비디아의 경쟁 칩 대비 성능 우위를 주장했다. 6월 초부터 출하된 MI355 칩은 전작 대비 35배 빠른 성능을 제공하며, 급성장하는 AI 칩 시장에서 엔비디아의 독주에 맞선 AMD의 가장 강력한 도전이 될 전망이다. 수 CEO는 2026년 출시 예정인 MI400 시리즈와 Helios AI 랙 인프라에 대한 세부 정보도 공개했으며, AI 프로세서 시장이 2028년까지 5,000억 달러를 넘어설 것이라고 전망했다.
AMD, 강력한 신형 MI350 AI 프로세서로 엔비디아에 도전장

AMD(Advanced Micro Devices)가 신형 Instinct MI350 시리즈 가속기를 출시하며 AI 칩 시장에서 엔비디아의 독주에 본격적으로 도전장을 내밀었다. 리사 수 CEO는 MI350 시리즈가 엔비디아의 최신 Blackwell 프로세서보다 뛰어난 성능을 제공한다고 강조했다.

6월 13일 미국 산호세에서 열린 'Advancing AI 2025' 행사에서 수 CEO는 MI350X와 MI355X 가속기를 공개했다. 이 칩들은 이달 초부터 출하를 시작했으며, 전작 대비 추론(Inferencing) 성능이 무려 35배나 향상돼 AMD 역사상 가장 큰 세대별 성능 도약을 이뤘다.

MI350 시리즈는 288GB의 HBM3E 메모리를 탑재해 엔비디아의 단일 Blackwell GPU보다 더 많은 메모리 용량을 제공하며, FP4와 FP6 등 새로운 데이터 포맷도 지원한다. AMD는 MI355X가 낮은 전력 소모 덕분에 엔비디아 칩 대비 달러당 40% 더 많은 토큰을 처리할 수 있어, AI 도입 기업에 상당한 비용 절감 효과를 제공할 수 있다고 밝혔다.

수 CEO는 또한 개발자들이 직접 하드웨어를 구매하지 않고도 AMD의 MI300 및 MI350 GPU를 클라우드에서 사용할 수 있는 'AMD Developer Cloud' 서비스를 발표했다. 이는 엔비디아의 유사 서비스에 대응하는 것으로, AMD 하드웨어 접근성을 높여 AI 생태계 내 입지를 강화하려는 전략이다.

향후 계획으로, 수 CEO는 2026년 출시 예정인 차세대 MI400 시리즈 칩과 'Helios' AI 랙 인프라를 미리 공개했다. MI400은 최대 432GB의 HBM4 메모리(초당 19.6TB 속도)를 탑재해, 엔비디아의 GB300 Blackwell Ultra 및 차세대 Rubin AI GPU와 경쟁할 예정이다.

AI 칩 시장의 판도는 빠르게 변화하고 있으며, 수 CEO는 시장 규모가 2028년까지 5,000억 달러를 돌파할 것으로 내다봤다. 이는 과거에는 비현실적으로 여겨졌던 수치다. AMD의 공격적인 AI 가속기 전략은 마이크로소프트, 메타, 오픈AI 등 주요 IT 기업들의 수요 증가에 대응하기 위한 것으로, 이날 행사에는 오픈AI의 샘 알트먼 CEO도 무대에 올라 오픈AI가 AMD 칩을 도입할 것임을 공식 발표했다.

Source: Sgvtribune

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