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코르넬리스, AI 칩 연결을 혁신할 차세대 네트워크 기술 공개

코르넬리스 네트웍스가 최대 50만 개의 AI 칩을 효율적으로 연결할 수 있는 CN5000 네트워킹 플랫폼을 출시했다. 이 기술은 코르넬리스의 독자적인 옴니패스(OmniPath) 프로토콜을 활용해 손실 없는 데이터 전송과 고급 혼잡 회피 기능을 제공, AI 인프라의 성능을 획기적으로 개선한다. CN5000은 2025년 3분기 미국 에너지부 등 초기 고객에게 공급될 예정이며, AI 데이터센터의 핵심 병목 현상을 해결하는 것을 목표로 한다.
코르넬리스, AI 칩 연결을 혁신할 차세대 네트워크 기술 공개

코르넬리스 네트웍스는 2025년 6월 3일, 현대 AI 인프라의 가장 큰 과제 중 하나인 고성능 컴퓨팅 칩에 데이터 공급을 원활히 하는 문제를 해결하기 위해 CN5000 네트워킹 솔루션을 공식 출시했다.

CN5000 제품군은 코르넬리스의 독자적인 옴니패스(OmniPath) 기술을 통해 최대 50만 개의 엔드포인트를 지원하며, AI 데이터센터 연결성에서 획기적인 진보를 이룬 것으로 평가된다. 리사 스펠만 코르넬리스 CEO는 "네트워킹은 단순히 데이터를 빠르게 전송하는 것을 넘어, 모든 컴퓨트 사이클의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 해야 한다"고 강조했다. CN5000의 아키텍처는 손실 없는 데이터 전송과 혼잡 회피 기능을 제공해 인프라의 성능과 효율성을 대폭 향상시킨다.

이 기술은 2020년 엔비디아가 69억 달러에 멜라녹스를 인수한 이후 시장을 장악한 엔비디아의 인피니밴드(InfiniBand) 기술과 정면으로 경쟁한다. 코르넬리스 측은 CN5000이 인피니밴드 NDR 대비 2배 높은 메시지 처리율, 35% 낮은 지연시간, HPC 워크로드에서 최대 30% 빠른 시뮬레이션 속도를 제공한다고 주장한다.

CN5000의 주요 강점은 벤더 중립적 설계에 있다. 인텔의 지원을 받으면서도, 이 기술은 엔비디아와 AMD를 포함한 모든 제조사의 AI 컴퓨팅 칩과 오픈소스 소프트웨어를 통해 호환되도록 설계됐다. 이는 수직 통합 솔루션이 점점 시장을 지배하는 상황에서 코르넬리스를 독립적인 대안으로 자리매김하게 한다.

CN5000은 이달 중 초기 고객에게 공급을 시작하며, 2025년 3분기부터 주요 OEM을 통해 본격적으로 출시될 예정이다. 코르넬리스는 2026년 차세대 칩이 이더넷 네트워크와도 호환될 것이라고 밝혀, 상호운용성을 더욱 확대할 계획이다.

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