在高通向英特尔发起笔记本处理器市场挑战之际，苹果正悄然执行一项雄心勃勃的芯片路线图，其布局远超即将发布的M5芯片。
据彭博社记者Mark Gurman透露，苹果芯片设计团队正同步开发多代处理器。M5芯片采用台积电增强版3nm N3P工艺，预计将于2025年末率先搭载于MacBook Pro，随后于2026年初应用于iPad Pro。这一节奏与以往不同，过去iPad Pro通常会先于MacBook Pro获得新一代芯片（如M4）。
更令人意外的是，苹果已着手研发M6（代号“Komodo”）和M7（“Borneo”）芯片，预计分别于2026年和2027年发布。M6有望成为苹果首款采用台积电2nm工艺的处理器，带来显著的性能与能效提升。此外，还有一款更先进的Mac相关系统级芯片正在开发中，代号为“Sotra”，但目前细节尚不明朗。
在消费级设备之外，苹果还在“Baltra”项目下，与博通合作开发专用AI服务器芯片。这些处理器将取代目前为苹果云端AI功能提供算力的M2 Ultra芯片。据业内消息，苹果正在测试的设计方案，其CPU与GPU核心数量是高端M3 Ultra的2至8倍，预计在2027年项目完成时，将带来强大的AI处理能力。
预计于2025年10月左右发布的M5版MacBook Pro，将以新芯片为主要升级点，整体为小幅提升。性能较M4预计提升15-25%，并有望支持Wi-Fi 7和Thunderbolt 5等新特性。更大幅度的外观升级（如OLED屏幕）预计要等到2026年。
苹果加速芯片研发，凸显其推动AI能力提升、并持续保持性能与能效领先地位的决心，这也是自2020年Apple Silicon问世以来的核心优势。