三星电子公布自2023年以来最差的季度业绩，2025年第二季度营业利润同比暴跌56%，降至4.6万亿韩元（约合33.6亿美元），远低于分析师预期的6.2万亿韩元。这一令人失望的业绩凸显出三星在竞争激烈的AI芯片市场中持续面临的挑战。
作为全球最大的内存芯片制造商，三星将利润下滑归因于多重因素，包括库存价值调整以及美国对先进AI芯片出口中国的限制影响。然而，行业分析师指出，更根本的问题在于：三星的12层HBM3E内存芯片迟迟未能获得AI芯片设计巨头英伟达的认证。
高带宽内存（HBM）已成为AI计算的关键基础设施，预计全球市场规模将在2025年达到210亿美元，年增长率高达70%。尽管三星曾长期主导内存芯片领域，但目前已落后于SK海力士，后者掌控着约60%的英伟达HBM供应链。据悉，三星先进HBM3E芯片的认证流程已推迟至2025年9月，这使其在竞争中落后18至24个月。
尽管面临挫折，三星正寻求替代策略，包括自2024年6月起向AMD供应HBM3E芯片，用于其MI350X AI加速器。公司还承诺，其HBM3E内存将在今年下半年通过认证，随后将向主要客户全面出货。
整个半导体行业也面临潜在波动，一些分析师预测，随着超大规模云服务商暂缓扩张，AI投资将趋于温和。这与市场对AI芯片泡沫的担忧相呼应——如果企业级AI应用未能如预期大规模落地，2024-2025年的高销量或将被需求下滑所取代。
对于三星而言，未来的发展路径包括摆脱对英伟达的依赖，加快下一代HBM4芯片的开发（计划于2025年底实现量产），并提升制造良率，以在快速演变的AI硬件市场重夺竞争优势。