Mientras Qualcomm desafía a Intel en el mercado de procesadores para laptops, Apple ejecuta discretamente una ambiciosa hoja de ruta de silicio que va mucho más allá de su próximo chip M5.
De acuerdo con Mark Gurman de Bloomberg, el equipo de diseño de silicio de Apple está desarrollando varias generaciones de procesadores al mismo tiempo. El chip M5, fabricado con el proceso N3P de 3 nm mejorado de TSMC, se espera que debute en los modelos MacBook Pro a finales de 2025, seguido por el iPad Pro a principios de 2026. Esto representa un cambio respecto al patrón anterior de Apple, donde el iPad Pro recibía el chip M4 antes que la MacBook Pro.
De manera aún más sorprendente, Apple ya trabaja en el chip M6 (nombre clave 'Komodo') y el chip M7 ('Borneo'), que probablemente apunten a lanzamientos en 2026 y 2027, respectivamente. Se espera que el M6 sea el primer procesador de Apple fabricado con el proceso de 2 nm de TSMC, lo que promete mejoras significativas en rendimiento y eficiencia. También se menciona el desarrollo de un sistema en chip aún más avanzado para Mac bajo el nombre clave 'Sotra', aunque los detalles siguen siendo escasos.
Más allá de los dispositivos de consumo, Apple está desarrollando chips especializados para servidores de IA bajo el proyecto 'Baltra', supuestamente en colaboración con Broadcom. Estos procesadores reemplazarían a los chips M2 Ultra que actualmente alimentan las funciones de IA en la nube de Apple. Según fuentes de la industria, Apple está experimentando con diseños que cuentan con entre dos y ocho veces la cantidad de núcleos de CPU y GPU presentes en el M3 Ultra de gama alta, lo que podría ofrecer capacidades de procesamiento de IA masivas para cuando el proyecto concluya, previsto para 2027.
La MacBook Pro con M5, que se espera sea lanzada alrededor de octubre de 2025, probablemente será una actualización modesta centrada principalmente en el nuevo chip. Se esperan mejoras de rendimiento en el rango del 15 al 25% en comparación con el M4, con posibles adiciones como soporte para Wi-Fi 7 y Thunderbolt 5. Un rediseño más sustancial, que incluiría pantallas OLED, no se anticipa hasta 2026.
Este desarrollo acelerado de chips subraya el compromiso de Apple por avanzar en sus capacidades de IA mientras mantiene su ventaja en eficiencia de rendimiento por vatio, una característica distintiva de Apple Silicon desde su introducción en 2020.