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TSMC prévoit des bénéfices records en 2025 grâce à la flambée de la demande de puces IA

La société taïwanaise Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) a annoncé le 3 juin 2025 qu'elle s'attend à des bénéfices records cette année, malgré les inquiétudes liées aux droits de douane, alors que la demande de puces pour l'intelligence artificielle continue de dépasser l'offre. Le PDG, C.C. Wei, a souligné que, bien que les droits de douane puissent avoir un impact indirect sur les prix, l'activité IA de l'entreprise reste exceptionnellement solide. TSMC double sa capacité d'encapsulation avancée de puces pour répondre à la demande croissante de clients tels que Nvidia et Apple.
TSMC prévoit des bénéfices records en 2025 grâce à la flambée de la demande de puces IA

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), le plus grand fondeur de semi-conducteurs au monde, reste confiant quant à ses perspectives de croissance pour 2025, principalement portées par une demande sans précédent pour les puces d’intelligence artificielle.

Lors de l’assemblée générale annuelle des actionnaires de l’entreprise à Hsinchu le 3 juin, le président-directeur général C.C. Wei a annoncé que TSMC s’attendait à réaliser un chiffre d’affaires et un bénéfice record cette année. Tout en reconnaissant que les droits de douane américains ont eu "quelques" répercussions indirectes sur l’entreprise, Wei a insisté sur le fait que l’activité liée à l’intelligence artificielle resterait "très solide".

"Notre chiffre d’affaires et notre bénéfice atteindront cette année de nouveaux sommets historiques", a déclaré Wei aux actionnaires. Face à une demande IA "très élevée", l’entreprise s’emploie à "augmenter sa capacité de production pour satisfaire ses clients". "Je peux vous assurer que la demande en IA a toujours été très forte et dépasse constamment l’offre", a ajouté Wei, notant que si les droits de douane pourraient entraîner une légère hausse des prix, la demande robuste pour les puces IA ne montre aucun signe de ralentissement.

TSMC devrait conserver sa position de leader sur les nœuds de fabrication avancés jusqu’en 2025. Les analystes du secteur chez TrendForce prévoient que la capacité CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) de TSMC doublera pour atteindre 75 000 à 80 000 tranches par mois cette année, portée par la demande croissante de puces personnalisées pour l’IA et de solutions d’encapsulation avancée.

L’entreprise a affiché de solides résultats financiers au début de 2025, avec des ventes en avril atteignant 349,6 milliards de NT$ (11,6 milliards de dollars US), soit une hausse de 48,1 % sur un an et de 22,2 % par rapport à mars. Cette envolée a suivi les annonces du président américain Donald Trump concernant de nouveaux droits de douane mondiaux, poussant les entreprises à constituer des stocks en prévision de potentielles hausses tarifaires.

La position dominante de TSMC sur le marché de la fonderie continue de se renforcer, sa part de marché devant passer de 59 % en 2023 à 64 % en 2024 puis 66 % en 2025, loin devant des concurrents comme Samsung, SMIC et UMC. Les investissements massifs de l’entreprise dans les nœuds avancés dédiés à l’IA devraient stimuler une croissance rapide tant dans la fabrication traditionnelle que moderne des semi-conducteurs.

Tout en reconnaissant les défis potentiels liés aux droits de douane, Wei a gardé une perspective optimiste : "Notre activité restera très bonne. Je n’ai peur de rien, je crains seulement un déclin de l’économie mondiale." TSMC a été dans le viseur de Donald Trump, qui a accusé Taïwan d’avoir volé l’industrie américaine des puces, mais les semi-conducteurs ont été exclus de son récent tarif de 32 % sur les importations taïwanaises.

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