엔비디아가 전통적으로 유지해 온 폐쇄형 생태계 전략에서 벗어나, 자사의 고속 인터커넥트 기술을 서드파티 칩 제조사에 개방하는 새로운 실리콘 기술 ‘NVLink Fusion’을 발표했다.
이 기술은 대만에서 열린 컴퓨텍스 2025에서 공개됐으며, 기업들이 엔비디아 GPU와 비(非)엔비디아 CPU 및 가속기를 AI 데이터센터 내에서 통합할 수 있도록 지원한다. 이는 그동안 엔비디아 전용 시스템에만 허용됐던 독점 NVLink 기술이 처음으로 타사 프로세서와의 연결을 허용한 사례다.
젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO는 기조연설에서 “지각 변동이 일어나고 있다. 수십 년 만에 처음으로 데이터센터가 근본적으로 재설계되어야 하며, AI가 모든 컴퓨팅 플랫폼에 융합되고 있다”고 강조했다.
이 기술은 대규모 AI 시스템에서 여러 칩 간 초고속 데이터 교환의 필요성이라는 AI 개발의 핵심 병목 문제를 해결한다. NVLink Fusion은 기존 PCIe 연결 대비 최대 25배 높은 에너지 효율과 90배 뛰어난 면적 효율을 제공해, 더욱 강력하고 효율적인 AI 팩토리 구축을 가능하게 한다.
미디어텍, 마벨, Alchip Technologies, Astera Labs, Synopsys, Cadence 등 초기 도입 기업들은 NVLink Fusion을 활용해 AI 애플리케이션용 맞춤형 실리콘을 개발할 예정이다. 또한 후지쯔와 퀄컴도 자사 커스텀 CPU와 엔비디아 GPU를 이 기술로 통합할 계획이다.
이번 전략적 행보는 AI 가속기 시장에서 70~95%의 점유율을 보유한 엔비디아의 입지를 더욱 강화한다. 엔비디아는 핵심 인터커넥트 기술의 통제권을 유지하면서도 생태계를 개방함으로써, 구글·마이크로소프트·아마존 등 클라우드 사업자들이 자체 칩을 개발하는 상황에서도 AI 인프라 개발의 중심에 남겠다는 의지를 드러냈다.
NVLink Fusion은 2022년 ChatGPT 출시 이후 AI 산업을 주도해 온 엔비디아가, 게임 GPU 제조사에서 AI 칩 시장의 지배자로 변모하는 과정에서 시장 변화에 적응하는 전략적 선택으로 평가된다.