V zásadnej zmene oproti svojmu tradične uzavretému ekosystému Nvidia oznámila NVLink Fusion – novú čipovú technológiu, ktorá otvára jej vysokorýchlostné prepojovacie možnosti aj výrobcom čipov tretích strán.
Technológia bola predstavená na veľtrhu Computex 2025 na Taiwane a umožňuje firmám integrovať ne-nvidiové CPU a akcelerátory s GPU od Nvidie v AI dátových centrách. Ide o prvýkrát, čo Nvidia povolila použitie svojej proprietárnej technológie NVLink – doteraz obmedzenej len na vlastné systémy – na prepojenie s procesormi iných výrobcov.
„Dochádza k tektonickému posunu: prvýkrát za desaťročia je nutné zásadne prebudovať dátové centrá – AI sa stáva súčasťou každej výpočtovej platformy,“ povedal Jensen Huang, zakladateľ a generálny riaditeľ Nvidie, počas svojej hlavnej prezentácie.
Technológia rieši kľúčové úzke miesto vo vývoji AI: potrebu ultra-rýchlej výmeny dát medzi viacerými čipmi vo veľkých AI systémoch. NVLink Fusion poskytuje až 25-násobne vyššiu energetickú efektivitu a 90-násobne vyššiu plošnú efektivitu v porovnaní so štandardným PCIe prepojením, čo umožňuje vytvárať výkonnejšie a efektívnejšie AI továrne.
Medzi prvými používateľmi sú MediaTek, Marvell, Alchip Technologies, Astera Labs, Synopsys a Cadence, ktorí využijú NVLink Fusion na vývoj vlastných čipov pre AI aplikácie. Okrem toho spoločnosti Fujitsu a Qualcomm plánujú integrovať svoje vlastné procesory s GPU od Nvidie pomocou tejto technológie.
Tento strategický krok posilňuje pozíciu Nvidie na rýchlo sa vyvíjajúcom trhu AI čipov, kde momentálne drží 70–95 % podiel na trhu s AI akcelerátormi. Otvorením svojho ekosystému, no pri zachovaní kontroly nad kľúčovou prepojovacou technológiou, sa Nvidia snaží udržať v centre vývoja AI infraštruktúry aj v čase, keď cloudoví giganti ako Google, Microsoft či Amazon vyvíjajú vlastné procesory.
NVLink Fusion predstavuje adaptáciu Nvidie na meniacu sa dynamiku trhu, keď sa spoločnosť posúva od svojich koreňov výrobcu herných GPU k dominantnému dodávateľovi čipov pre AI priemysel od nástupu ChatGPT v roku 2022.