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TSMC prévoit des profits records en 2025 grâce à la demande explosive de puces IA

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) a annoncé le 3 juin 2025 qu’elle s’attend à des bénéfices records cette année malgré les préoccupations liées aux tarifs douaniers, alors que la demande pour les puces d’intelligence artificielle continue de dépasser l’offre. Le PDG C.C. Wei a souligné que, même si les tarifs pourraient avoir un impact indirect sur les prix, les activités de TSMC dans le secteur de l’IA demeurent exceptionnellement solides. L’entreprise double sa capacité d’encapsulation avancée de puces pour répondre à la demande croissante de clients comme Nvidia et Apple.
TSMC prévoit des profits records en 2025 grâce à la demande explosive de puces IA

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, demeure optimiste quant à ses perspectives de croissance pour 2025, principalement stimulées par une demande sans précédent pour les puces d’intelligence artificielle.

Lors de l’assemblée annuelle des actionnaires de l’entreprise à Hsinchu, le 3 juin, le président et chef de la direction C.C. Wei a annoncé que TSMC s’attend à réaliser des revenus et des profits records cette année. Tout en reconnaissant que les tarifs américains ont eu « un certain » impact indirect sur l’entreprise, Wei a insisté sur le fait que le secteur de l’intelligence artificielle resterait « très solide ».

« Nos revenus et nos profits atteindront de nouveaux sommets historiques cette année », a déclaré Wei aux actionnaires. Avec une demande en IA « très élevée », l’entreprise travaille à « augmenter sa capacité de production pour satisfaire ses clients ». « Je peux vous assurer que la demande en IA a toujours été très forte et qu’elle dépasse constamment l’offre », a ajouté Wei, notant que même si les tarifs pourraient entraîner une légère hausse des prix, la demande robuste pour les puces IA ne montre aucun signe de ralentissement.

TSMC devrait maintenir sa position de leader dans les nœuds de fabrication avancés jusqu’en 2025. Les analystes de l’industrie chez TrendForce prévoient que la capacité CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) de TSMC doublera pour atteindre 75 000 à 80 000 tranches par mois cette année, alimentée par la demande croissante pour des puces personnalisées liées à l’IA et des solutions d’encapsulation avancée.

L’entreprise a affiché une solide performance financière au début de 2025, avec des ventes en avril atteignant 349,6 milliards de NT$ (11,6 milliards de dollars US), soit une hausse de 48,1 % sur un an et de 22,2 % par rapport à mars. Cette envolée est survenue après que le président américain Donald Trump a annoncé des tarifs mondiaux, poussant les entreprises à faire des réserves en prévision de hausses potentielles des droits de douane.

La position dominante de TSMC sur le marché des fonderies continue de se renforcer, sa part de marché devant passer de 59 % en 2023 à 64 % en 2024 et à 66 % en 2025, surpassant largement des concurrents comme Samsung, SMIC et UMC. Les investissements majeurs de l’entreprise dans les nœuds avancés axés sur l’IA devraient stimuler une croissance rapide tant dans la fabrication traditionnelle que moderne de semi-conducteurs.

Tout en reconnaissant les défis potentiels liés aux tarifs, Wei demeure optimiste : « Nos affaires resteront très bonnes. Je n’ai peur de rien, je crains seulement que l’économie mondiale décline. » TSMC a été la cible de critiques de la part de Trump, qui a accusé Taïwan de voler l’industrie américaine des puces, mais les semi-conducteurs ont été exclus de son récent tarif de 32 % sur les importations taïwanaises.

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