삼성전자가 2023년 이후 최악의 분기 실적을 기록했다. 2025년 2분기 영업이익은 4조 6,000억 원(33억 6,000만 달러)으로 전년 동기 대비 56% 급감했으며, 이는 증권가 예상치(6조 2,000억 원)를 크게 밑도는 수치다. 이번 실적 부진은 AI 칩 시장에서 삼성전자가 겪고 있는 경쟁력 약화를 여실히 보여준다.
세계 최대 메모리 반도체 업체인 삼성전자는 이번 실적 악화의 원인으로 재고 평가손실과 미국의 첨단 AI 칩 대중국 수출 규제 영향을 들었다. 하지만 업계 전문가들은 보다 근본적인 문제로, AI 칩 시장을 주도하는 엔비디아로부터 12단 HBM3E 메모리 칩 인증이 지연되고 있다는 점을 지적한다.
고대역폭 메모리(HBM)는 AI 컴퓨팅의 핵심 인프라로 자리잡았으며, 글로벌 시장 규모는 2025년 210억 달러에 달하고 연평균 70%씩 성장할 전망이다. 한때 메모리 시장을 주도했던 삼성전자는 현재 엔비디아 HBM 공급망의 약 60%를 점유한 SK하이닉스에 뒤처진 상황이다. 삼성의 첨단 HBM3E 칩 엔비디아 인증은 2025년 9월로 연기된 것으로 알려졌으며, 이는 경쟁사 대비 18~24개월의 격차를 의미한다.
이러한 난관에도 불구하고 삼성전자는 2024년 6월부터 AMD의 MI350X AI 가속기용 HBM3E 칩 공급 등 대안을 모색하고 있다. 또한 올해 하반기 내 HBM3E 메모리의 엔비디아 인증을 완료하고, 이후 주요 고객사에 본격 공급을 시작하겠다고 밝혔다.
반도체 업계 전반에도 변동성 우려가 커지고 있다. 일부 분석가들은 하이퍼스케일 클라우드 기업들이 투자 확장에 일시적으로 제동을 걸면서 AI 투자 열기가 완화될 수 있다고 전망한다. 이는 2024~2025년 대규모 AI 칩 판매 이후, 기업용 AI 활용이 기대만큼 확산되지 않을 경우 수요 감소로 이어질 수 있다는 'AI 칩 버블' 우려와도 맞닿아 있다.
삼성전자는 앞으로 엔비디아 의존도를 낮추고, 2025년 말 양산을 목표로 차세대 HBM4 칩 개발에 속도를 내며, 제조 수율 개선을 통해 급변하는 AI 하드웨어 시장에서 경쟁력 회복을 모색할 계획이다.